1. 서론 일반적인 세라믹 제조공정에서 성형공정은 최종소결체 물성에 큰 영향을 미치며, 세라믹스의 각종 성형방법중, 가압성형법은 경제성, 양산성이 뛰어나고, 대형 성형체를 만들기 쉽고, 품질의 제어가 용이하다는 잇점이 있어 널리 사용되고 있다1,2). 이 가압성형의 전처리로서 조립공정은 필수불가결한 기술이다. 그 이유는 가압성형시 미분을 그대로 사용하면, 유동성이 적어 금형내 충진이 나쁘고, Lamination이 일어나기 쉽다는 결점이 있어 이를 극복하기 위해서 분말을 과립화할 필요가 있기 때문이다. 실제 성형시 과립이 갖추어야 할 가장 중요한 요소로서는 (1) 과립이 잘 흘러 Hopper에서 금형내로 균일하게 충진될 것(충진성) (2) 금형내에서 과립이 압축될 때, 전달된 압력에 의해 과립이 완전히 파..

제2절 슬러리의 물성과 Sheet특성 서론 본 절에서는 적층 세라믹 콘덴서의 제조프로세스에서 슬러리에서 Sheet성형에 관계하는 기술에 대해 소개한다. 적층 세라믹 콘덴서의 제조공정은 여러 분야에 걸쳐 있으며, green sheet의 요구특성은 각각의 공정에 따라서 크게 변한다. 이 때문에 본 절에서는 일반적인 green sheet의 성형방법으로서, 닥터 블레이드(Dr. Blade)법을 중심으로, 슬러리 물성이 sheet 성형조건에 미치는 영향, 또한 green sheet의 특성에 미치는 영향에 대해서 설명하겠다. 1. 적층 세라믹 콘덴서에 요구되는 Sheet의 특성 고신뢰성, 고성능의 적층 세라믹 콘덴서를 안정하면서, 대량 생산하기위해서는 표1과 같은 세라믹 sheet가 필요하다. 최근에는 적층 세라믹..

1 머리말 21세기에 들어 우리 주위에서 일상적으로 볼 수 있는 휴대전화나 휴대 정보 단말기기의 기능은 급속도로 고도화 복잡화 되고 있다. 최근 몇 년 일본의 경제 성장을 이끌고 있는 디지털 기기의 진화는 눈부시다. 그러한 기기 내부의 회로 기판에는 반도체, 콘덴서, 인덕터, 저항, 커넥터 등 수많은 세라믹 부품이 사용되고 있다. 그 중에서도 적층 세라믹 콘덴서에는 고성능, 고품질, 또 소형, 저배화 모든 다운사이징이 요구되고 있고 칩 사이즈도 0402가 이미 제품화 되어 있다. 휴대전화에는 200~300개, 또 액정, PDP 등의 박형 TV에는 1000개 전후의 적층 세라믹 콘덴서가 사용되고 있다. 이러한 소형 부품을 제조하기 위해서는 세라믹용 그린시트도 많은 것은 400층에서 500층이나 쌓아서 성형..

1. 서론 과립을 이용한 건식성형법은 세라믹제품을 성형할 때 사용하는 가장 일반적이고 경제적인 방법이다. 1mm 이하의 작은 크기에서부터 2~3m에 이르는 큰 제품에 이르기까지 성형이 가능하고 성형공정의 자동화가 용이하며 그에 따른 제조단가, 성형체의 치수정밀도 등은 다른 성형방식에 비해 비교우위적이기 때문에 가장 널리 쓰이는 성형공정이다.1),2) 건식성형법은 일반적으로 2~3%이하의 수분을 함유한 분말을 소정의 형상을 갖는 금형에 넣어 일축 혹은 다축으로 가압하는 프레스성형법과 부드러운 고무형틀안에 분말을 채워넣고 유체를 압력매개체로 하여 등방가압하는 정수압 성형법이 있다. 전자는 주로 aspect ratio (길이/직경)가 4 이하이거나 두께가 0.5mm이상인 제품 또는 압력을 가하는 방향으로 표면..

1. 서론 적층 세라믹 콘덴서는 스마트 폰과 태블릿 PC 등 모바일 전자 기기의 소형화 · 박형화, 대용량화에 따라 수요가 확대하고 있다. 적층 세라믹 콘덴서의 제조 과정에서 그린 시트와 캐리어 필름은 깨끗이 벗겨지는 것처럼 적당한 박리 성이 요구된다. 그러나 박리 성이 너무 좋아서 감는시 캐리어 필름으로부터 박리하거나 균열이 발생하기도하는데, 밀착력에서도 적당한 강도가 요구되고 최적화가 요구된다 ​ 2. 문제점 그린 시트와 캐리어 필름의 접착력은 매우 미세한 응력으로 유지되고있다. 따라서 기존의 인장 시험기에 의한 박리 시험에서는 최소 인장 응력의 검출 한계에 가깝기 때문에, 박리 시험을 실시하는 것조차 어려웠다 ​ 3. 측정조건 결과 ​ - 측정은 경하 중 타입 접착 피막 박리 해석 장치 VPA-3를..

1. 서문 세라믹은 강도, 절연성, 내약품성, 유전성, 압전성 등 우수한 특성을 가지는 점에서, 전자부품, 산업용부품, 정보통신용부품, 차재부품 등으로 사용되고 있다. 근래의 전자기기의 소형화, 저배화, 고주파화, 고밀도화, 고용량화, 省전력화를 실현함에 있어 세라믹 부품의 제조기술 혁신이 달성해 온 역할은 크다. 이러한 세라믹 패키지나 전자 부품의 다수는 그린시트법이라 불리는 제조방법이 채용되고 있다. 그린시트법이란 각종 세라믹 분말과 바인더(결합제)를 주성분으로 하는 세라믹 그린시트(이하, 그린시트라 칭한다)를 성형하고, 금속페이스트로 배선을 인쇄하여 소결하는 것으로, 세라믹과 금속의 복합체를 형성하는 제조기술이다. 본 보고는 필자들이 검토해 온 아크릴 바인더계를 중심으로, 그린시트에있어 바인더의 역..