제1장 수동부품의 칩화 A. 실장방법의 변천과 칩부품의 등장 B. 칩화 실현을 가능케한 기술 제2장 저항기가 만들어지기까지 A. 저항기의 기초 B. 저항기본특성 C. 저항기의 종류 D. 저항기의 기본설계 E. 제조전의 준비 F. 저항기의 제조 제3장 콘덴서가 만들어지기까지 A. 콘덴서의 기초 B. 콘덴서의 기본특성 C. 콘덴서의 역할 D. 콘덴서의 종류 E. 콘덴서의 기본설계 F. 제조전의 준비 G. 칩 세라믹콘덴서의 제조 제4장 인덕터가 만들어지기까지 A. 인덕터의 기초 B. 인덕터의 기본특성 C. 인덕터의 역할 D. 인덕터의 종류 E. 제조전의 준비 F. 칩 인덕터의 제조 제5장 칩화의 문제점과 금후의 동향 A. 칩화에서의 기술과제 B. 향후의 칩화 동향

3-5 콘덴서의 기본 설계 콘덴서의 용도는 매우 다양합니다. 콘덴서는 면적이 클수록, 유전체 층이 얇을수록, 비유전율이 클수록 용량값이 커집니다. 응용 면에서 볼 때, 고주파에서는 용량이 작아도 Q가 높은 콘덴서가, 전원용에서는Q는 작아도 대용량의 콘덴서가 필요합니다. (그림 3.10) 고주파용 콘덴서로의 대응 고주파용 콘덴서에서는, 인피던스 매칭 등 고주파 회로에서의 신호처리가 주요 업무입니다. 이를 위해서는 소용량, 저 ESR, 저 ESL, 고정밀도, 소형, 그리고 주파수 특성이 좋은 것이 필요합니다. 고주파용으로, 대용량값은 그다지 필요하지 않습니다. 이 목적에 적합한 콘덴서로서, 온도보상용의 칩 세라믹 콘덴서, 저손실 유전체를 사용한 Q 가 높은 칩 세라믹 콘덴서 및 필름 콘덴서가 있습니다. 전원..

이 장에서는, 콘덴서란 무엇인가, 콘덴서 C(Condenser)에는 어떤 종류가 있는가, 콘덴서는 어떻게 해서 만들어지는가에 대해서, 휴대전화 및 컴퓨터 등으로 특히 주목 받고 있는 칩 세라믹 콘덴서를 중심으로 알아 보도록 하겠습니다. 1) 콘덴서의 기초: 콘덴서는 언제, 어떤 목적으로 개발된 것입니까. 2) 콘덴서의 기본 특성: 콘덴서는 어떠한 전기적인 기본 특성을 가지고 있습니까. 3) 콘덴서의 역할: 콘덴서는 전자 회로 안에서 어떻게 사용되고 있습니까. 4) 콘덴서의 종류: 알루미늄 전해 콘덴서 및 칩 세라믹 콘덴서 등, 많은 종류가 있습니다. 5) 콘덴서의 기본 설계: 용도에 맞는 설계 대응에 대해 알아 보겠습니다. 6) 제조전의 준비: 칩 세라믹 콘덴서를 뒷받침하는 주변 기술에 대해 알아 보겠습..