시간날때 마다 파파고번역을 통해 번역본을 만들어 볼까 합니다~ 제1장 MLCC의 개요 제 1절 적층 세라믹 콘덴서의 역사 .........2 1. 적층 세라믹 콘덴서의 역사 .........2 2. 내부 전극 ............6 2.1 Pd 전극 .........6 2.2 Ni 전극 .........7 제2절 시장동향 .........10 1. 시장규모 추이 .........10 2 시장규모 확대의 배경.........11 2.1 MLCC 단위 부피의 용량 확대에 의한 전해 콘덴서에의 침식 .........11 2.2 성장 시장에서의 기기의 증가와 기기에서의 MLCC원수 증가.........12 2.2.1 휴대폰 시장 .........12 2.2.2 5G 인프라 시장 ............13 2...

MLCC의 탄생 이래 MLCC에 대한 요구는 크게 4개의 항목으로 나뉘었다. 1)소형화, 2)고용량화, 3)고신뢰성화, 4)낮은비용이다. 이러한 요구는 변함이 없을 것으로 예상된다. 전자 산업의 발전에 따라 MLCC의 사용량도 확실한 증가 추세에 있으며, 2018년에는 세계 약 4조개에 이르는 수가 생산되었다. 앞으로는 자동화의 Autonomous나 EV화, 5G, IoT등의 다양한 분야에서 수요가 증가할 것이다. 전자 기기의 경박단소화, 고기능화를 음지에서 지원해온 MLCC 또한 소형화가 착실히 이루어져 왔다. 부품의 소형화가 선행되고 부품 실장기의 정밀도가 아직 이를 따라잡지 못한 면은 있으나, 소형화의 흐름은 바뀌지 않는다. 그러나, 소형화에는 반드시 한계가 있다. 언젠가는 그 한계에 달하겠지만 그..

1. MLCC의 특징 최근, ESR이나 ESL 등의 전기적 성능이 높고 열, 화학적으로 안정하며 높은 신뢰성을 갖는 특징으로 인해 전기 회로에서의 콘덴서로서의 MLCC가 채용되는 경우가 많다. 또한, 회로의 고밀도화, 고집적화가 용이하게 할 수 있다는 이유에서, 소형 대용량 MLCC 수요는 급격하게 증가하고 있다. 그러나, MLCC 소재는 세라믹 자기이며 기계적 또는 열적 충격에 약하다는 특징을 갖는다. 급격한 응력에 대하여, 변형되지 않고 그대로 깨짐이 진행되어 파괴에 이르는, 이른바 취성 파괴가 일어나기 쉽다. 따라서, 기판 위에 실장하여 사용하는 경우에는 충분한 주의가 필요하다. 2.MLCC기판 실장시의 응력 표 1 및 그림 1은, 기판에 실장하는 공정에서 MLCC의 기계적 충격 크랙의 원인에 대하..

1. 서론 스마트폰이나 태블릿 향으로, 대용량 고속 신호 전송을 필요로 하는 전자기기의 수요 증가가 계속되고 있으며, 이러한 흐름은 앞으로도 계속될 것으로 보인다. 실장에서 전자 부품의 실장 공간 확보, 미세한 부품을 탑재하기 위한 정밀도 (특히 반복 정밀도)를 확보하는 것이 가장 큰 과제가 되어 있으며, 기계적 성능을 향상시키는 것은 물론, 품질을 바르게 판정하기 위한 관찰 기술이나, 품질 관리 기술의 중요성도 커지고 있다. 부품 전극 상호간의 최단거리 접속의 필요성은 앞으로 더 커져 갈 것으로 생각되며, 전자 부품 구조를 변경하여, 추후 요구에 대응하려하는 움직임은 더욱 활발해 질 것이다. 그러나 전자 부품 업체의 대응이나 전망은 이러한 전자 부품이 더욱 많이 사용되는 제품, 즉 스마트폰이나 태블릿 ..

제 1절 제조용 필름(박리제) 1. 서론 최근, MLCC는 재료 설계 및 제조프로세스의 기술 향상으로 소형화·대용량화가 검토되어 유전체층의 박층화와 다적층화가 진행되고 있다. 유전체층의 성형에는 플라스틱 필름에 박리제가 코팅된 공정필름(이하, 박리필름)이 사용되는데, 유전체층의 박층화·다층화에 대응하기 위해 다양한 성능을 갖춘 설계가 필요하다. 이 장에서는 MLCC제조용 박리필름의 요구성능과 설계, 이들의 물성·평가방법에 대해 해설한다. 2. 박리필름의 요구성능 MLCC 제조 프로세스의 박리필름 사용 예를 그림1에 나타냈다. 최근, 박리필름은 1㎛이하의 그린시트(이하, 박층 그린시트)성형에도 사용되게 되어, 그린시트를 균일한 두께로 성형하기 위한 높은 표면평활성이 요구되고 있다. 또한 박리제층 표면으로 ..

1.외부전극 단자전극(외부전극)은, 제2장 제4절 그림1의 MLCC 구조 모델에서 볼 수 있었듯이, 내부 전극과 세라믹 유전체에서 내부에 축적된 전하를 외부로 배출하기 위한 전극이다. 구조도는 MLCC에 접하는 부분이 Cu 전극 또는 Ni 전극, 외측에 Ni 도금막, 그위에 Sn 도금막의 구조로 되어 있다. 단자 전극 형성의 프로세스를 그림1에 나타내었다. MLCC에 접하는 Cu전극은, Cu분체 입자, glass frit, 바인더 수지 및 용제로 이루어진 페이스트를 소성 후의 MLCC 칩에 도포한 후 건조시키고, 그 후 전극소성이라는 열처리를 해서 소결하여 형성한다. 이 Cu전극 페이스트의 도포, 전극소성에 앞서, 소성 후의 MLCC 칩을 바랠 연마하는 것이 일반적이다. 바랠 연마의 목적은, MLCC의 ..