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MLCC Material & Process
https://ele.kyocera.com/ja/technical/cap_visualizingtech/ 【高信頼性MLCCの開発】劣化箇所を可視化した評価解析技術 | 技術紹介 | 電子部品 | 京セラ京セラ電子部品の【高信頼性MLCCの開発】劣化箇所を可視化した評価解析技術ページです。電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は小型化・薄層化がele.kyocera.com 이 자료는 교세라(Kyocera)가 고신뢰성 MLCC(적층 세라믹 칩 콘덴서)를 개발하기 위해 적용한 정밀한 평가 분석 기술, 특히 절연 열화(劣化)가 발생하는 지점을 가시화하고 원인을 규명하는 방법에 대해 상세히 설명하고 있습니다.다음은 교세라의 결함 분석 및 평가 해석 기술에 대한 자세한 내용입니다.1. 결함 분석의 필요성 ..
https://www.aist.go.jp/aist_j/magazine/20250416.html 積層セラミックコンデンサとは?注目の科学技術や社会課題、今さら聞けないことや、なかなか説明しづらい素朴な疑問を、産総研のプロフェッショナルが分かりやすく解説します!www.aist.go.jp 목차 적층 세라믹 콘덴서란? - 소형화·고성능화가 요구되는 전자 기기에 필수적인 부품 - 현행 적층 세라믹 콘덴서의 과제 산업기술종합연구소의 노력 - 독자적인 교차 적층 공정 기술의 연구 개발 - 결정성이 높은 입자를 생성하는 수열 합성법을 진화시키다 - 절연성을 확보하기 위해 그래핀을 적층 양산화를 위한 향후 과제 1. 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)란 무엇이며, 왜 중요한가? 적층 세라믹 콘덴서는 영어로 Multi-Layer C..
https://doi.org/10.1002/adma.202507233 이 연구는 Fe3+ 및 Ni2+와 같은 단일 첨가제가 소결 중 결정립 성장을 억제하기 위해 결정립 경계에 강하게 편석된다는 점을 발견했습니다. 이러한 첨가제는 미세 결정립 미세 구조를 만들고 비용이 많이 드는 희토류 원소 없이 안정적인 고유전율과 낮은 유전 손실을 달성합니다. 가장 중요한 것은, 이 연구가 DC 바이어스 하에서 최대 정전 용량을 위한 이상적인 결정립 크기가 약 200nm임을 확인하여, 미래 MLCC의 유전체 층 두께를 200nm까지 줄이는 유망한 방향을 제시한다는 것입니다. 1. 연구 배경: MLCC는 무엇이며, 왜 성능 개선이 필요한가?A. MLCC의 역할과 중요성MLCC(Multilayer Ceramic Cap..
https://www.roger-tech.com/kr/news/Samsung-Electro-Mechanics-Technical-Document-Low-ESL-MLCC.html Just a moment...Just a moment... We're checking your browser before accessing our website.www.roger-tech.com인터넷에서 찾은 삼성전기의 Low-ESL MLCC관련자료를 Notebook LM의 도움으로 설명을 보완하여 공유드립니다 -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------..
Research Trends on the Influence of Oxygen Vacancies in Post BaTiO3 (BT) Ceramics for Next-Generation MLCCs https://www.ceramist.or.kr/journal/view.php?number=1045&viewtype=pubreader3 (BT) 세라믹에서 산소 공공의 영향에 관한 연구 동향" data-og-description="Received 2023 May 14; Accepted 2023 May 22." data-og-host="www.ceramist.or.kr" data-og-source-url="https://www.ceramist.or.kr/journal/view.php?number=1045&viewty..
Texas Instruments (TI)의 Jacinto 7 프로젝트를 위해 Low ESL 커패시터를 활용한 전력 설계 최적화 방안을 제안하는 자료가 인터넷에 있어 이를 정리해 봅니다이 제안은 주로 Jacinto 6+ 보드에 대한 분석 및 시뮬레이션 결과를 기반으로, 부품 수 감소(Cost down), 소형화(Downsizing), 그리고 저 임피던스(Low impedance) 실현을 목표로 합니다 자동차 등급 커패시터 용량 트렌드 (Cap Value Trend)• 주제: 무라타의 첨단 기술을 통해 달성되는 용량 값 확대 및 소형화.• 내용: 2016년부터 2020년 목표까지 MLCC의 고용량화 및 소형화 추세를 보여줍니다. 예를 들어, 1206 사이즈에서 22µF (2016)가 47µF (2018)를..