Process(39)
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적층 세라믹 콘덴서의 3D 해석
https://www.ube.co.jp/usal/documents/m253_121.htm https://www.ube.co.jp/usal/documents/m253_121.htm www.ube.co.jp 칩형 적층 세라믹 콘덴서는 전자기기에 많이 사용되고 있어 소형·경량화에 크게 기여하고 있습니다.그 내부는 유전체층과 전극층이 다층 적층된 구조로 되어 있습니다.이번에 FIB-SEM 토모그래피를 통해 세라믹 콘덴서의 내부 구조를 3D 해석했습니다. 단면 SEM 상을 그림 1에 나타냅니다.유전체층과 전극층이 번갈아 적층되어 있습니다.또한 전극층 곳곳에 공극이 인정됩니다.FIB-SEM 토모그래피에 의해 얻어진 3차원 재구성상에 대해서 유전체, 전극, 공극을 각각 세그멘테이션(영역 분할)한 데이터를 그림 2에 ..
2023.05.27 -
전자 부품 소성 공정에서의 폐기물 삭감의 대처(소성용 세터 재사용)
https://www.ngk.co.jp/product/recommend/fp-recoat.html 일본 가이시 SiC 소성용 세터가 재사용 가능한 이유 SiC 기재는 10배의 장수명 일본 가이시의 SiC 기재(NEWSIC)는, 알루미나 기재와 비교해 고강도·고내구성을 위해, 소성용 세터의 장수명화를 기대할 수 있습니다.표면 코트 부분이 열화되어도 SiC 기재는 데미지가 거의 없고, 계속 사용할 수 있는 내구성이 있습니다. 기재에 손상을 주지 않는 재코팅 기술 재생 코트에서 중요한 것은 SiC 기재에 손상을 주지 않고 오래된 코트를 벗기는 것이 포인트가 됩니다. 일본 가이시는 2010년경부터 이 문제에 대응해 재생 처리에 적합한 코트와 처리 기술을 확립했습니다.
2023.05.27 -
적층세라믹콘덴서(MLCC)의 가열SSRM분석
적층세라믹콘덴서(MLCC)는 내부전극(금속)/유전체층(절연체)/내부전극(금속)의 적층구조를 가진 콘덴서입니다.MLCC의 문제 중 하나로서 고전계이면서 고온하에 있어서 유전체층의 절연 열화(저저항화), 즉 전극간 쇼트가 있습니다.유전체층 내에 형성되는 저저항 전도 경로를 가시화하는 것은 절연 열화 현상을 해명하는 중요한 단서가 됩니다.본 자료에서는 SSRM 측정(고전계)과 가열기구 (고온)을 조합함으로써 온도 변화에 따른 유전체 재료의 절연 열화를 가시화한 사례를 소개합니다. 포인트 고전계 하에서의 온도 변화에 따른 유전체 내 절연 열화 과정 가시화 진공환경하에서 실온에서 300°C까지 가열 대응 가능
2023.05.27 -
이것이 적층 세라믹 콘덴서의 제조공정이다
제조공정을 유튜브에서 강의하시는 자료가 있어 가지고 왔습니다 일본어지만 자막을 키고 보세용 https://youtu.be/u2EcbrHtm8A
2023.03.19 -
(2021)Reliability Analysis of Electronic Device by Using Synchrotron X-ray Nano-CT
セラミックス 56(2021)No. 1 Gaku OKUMA, Naoya SAITO, Kotaro MIZUNO and Fumihiro WAKAI 1. 서론 2010년대 이후 우리나라의 Spring-8, 유럽의 ESRF, 미국의 APS 등 세계 각국의 싱크로트론 방사광 시설에서 결상형 방사광 마이크로토모그래피 장치가 가동되어 방사광 X선 나노CT(나노토모그래피)로 불리고 있습니다. 이는 3차원 X선 현미경으로 기능합니다. 성능은 점차 향상되어 현시점에서의 화소(pixel) 치수는 50nm, 분해능으로 100nm에 달합니다. 이는 기존 산업용 X선 마이크로토모그래피 장치의 성능 한계를 훨씬 능가하여 기존에 불가능했던 3차원 미세구조의 가시화를 가능케 했습니다. Spring-8의 멀티스케일 CT는 광시야에서 저분..
2022.11.27 -
(Reoxidation)Interactions between Mn dopant and oxygen vacancy for insulation performance of BaTiO3
Shunsuke Chikada, Teppei Kubota, Atsushi Honda, Shin'ichi Higai, Yasuhiro Motoyoshi, Nobuyuki Wada, and Kosuke Shiratsuyu 페로브스카이트 BaTiO3(BT)는 유전율이 매우 높은 잘 알려진 원형 강유전성 재료이다. BT의 가장 중요한 산업 응용 분야 중 하나는 다층 세라믹 커패시터/콘덴서(MLCC)입니다. MLCC는 강유전성 재료와 내부 금속 전극을 번갈아 적층하여 만든다. 비금속 Ni는 생산 비용을 줄이기 위해 내부 전극으로 사용됩니다. 생산 과정에서 BT와 Ni는 Ni의 산화를 방지하기 위해 환원 대기에서 동시소성됩니다. 그러나 이 공정은 절연 저항과 장기 신뢰성를 저하시킨다. 이 문제를 해결하기 위해 많은..
2022.02.19