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MLCC Material & Process
https://ele.kyocera.com/ja/technical/cap_visualizingtech/ 【高信頼性MLCCの開発】劣化箇所を可視化した評価解析技術 | 技術紹介 | 電子部品 | 京セラ京セラ電子部品の【高信頼性MLCCの開発】劣化箇所を可視化した評価解析技術ページです。電子機器の小型化、高機能化に伴い、積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)は小型化・薄層化がele.kyocera.com 이 자료는 교세라(Kyocera)가 고신뢰성 MLCC(적층 세라믹 칩 콘덴서)를 개발하기 위해 적용한 정밀한 평가 분석 기술, 특히 절연 열화(劣化)가 발생하는 지점을 가시화하고 원인을 규명하는 방법에 대해 상세히 설명하고 있습니다.다음은 교세라의 결함 분석 및 평가 해석 기술에 대한 자세한 내용입니다.1. 결함 분석의 필요성 ..
https://doi.org/10.1002/adma.202507233 이 연구는 Fe3+ 및 Ni2+와 같은 단일 첨가제가 소결 중 결정립 성장을 억제하기 위해 결정립 경계에 강하게 편석된다는 점을 발견했습니다. 이러한 첨가제는 미세 결정립 미세 구조를 만들고 비용이 많이 드는 희토류 원소 없이 안정적인 고유전율과 낮은 유전 손실을 달성합니다. 가장 중요한 것은, 이 연구가 DC 바이어스 하에서 최대 정전 용량을 위한 이상적인 결정립 크기가 약 200nm임을 확인하여, 미래 MLCC의 유전체 층 두께를 200nm까지 줄이는 유망한 방향을 제시한다는 것입니다. 1. 연구 배경: MLCC는 무엇이며, 왜 성능 개선이 필요한가?A. MLCC의 역할과 중요성MLCC(Multilayer Ceramic Cap..
MLCC의 압착공정에 대한 논문이 발표되는 경우가 거의 없지만 최근 발표된 논문이 있어 정리해보았습니다대부분 인쇄패턴 형상의 변화를 주어 이를 CAE해석을 하는 경우가 대부분이고 가끔 압착방식을 변경하는 경우도 있더라고요 Optimization of MLCC Bar Design to Minimize Failure Rates Under Isostatic Pressing using Numerical Analysis and Homogenization Technique 1. MLCC 바 디자인 최적화: MLCC 바의 이질적인 다층 구조로 인해 등압 프레스(isostatic pressing) 후 불균일한 변형이 발생하며, 이는 불량률을 증가시킵니다. 이 문제를 해결하기 위해 MLCC 바의 설계를 최적화하여..
https://www.ube.co.jp/usal/documents/m253_121.htm https://www.ube.co.jp/usal/documents/m253_121.htm www.ube.co.jp 칩형 적층 세라믹 콘덴서는 전자기기에 많이 사용되고 있어 소형·경량화에 크게 기여하고 있습니다.그 내부는 유전체층과 전극층이 다층 적층된 구조로 되어 있습니다.이번에 FIB-SEM 토모그래피를 통해 세라믹 콘덴서의 내부 구조를 3D 해석했습니다. 단면 SEM 상을 그림 1에 나타냅니다.유전체층과 전극층이 번갈아 적층되어 있습니다.또한 전극층 곳곳에 공극이 인정됩니다.FIB-SEM 토모그래피에 의해 얻어진 3차원 재구성상에 대해서 유전체, 전극, 공극을 각각 세그멘테이션(영역 분할)한 데이터를 그림 2에 ..
https://www.ngk.co.jp/product/recommend/fp-recoat.html 일본 가이시 SiC 소성용 세터가 재사용 가능한 이유 SiC 기재는 10배의 장수명 일본 가이시의 SiC 기재(NEWSIC)는, 알루미나 기재와 비교해 고강도·고내구성을 위해, 소성용 세터의 장수명화를 기대할 수 있습니다.표면 코트 부분이 열화되어도 SiC 기재는 데미지가 거의 없고, 계속 사용할 수 있는 내구성이 있습니다. 기재에 손상을 주지 않는 재코팅 기술 재생 코트에서 중요한 것은 SiC 기재에 손상을 주지 않고 오래된 코트를 벗기는 것이 포인트가 됩니다. 일본 가이시는 2010년경부터 이 문제에 대응해 재생 처리에 적합한 코트와 처리 기술을 확립했습니다.
적층세라믹콘덴서(MLCC)는 내부전극(금속)/유전체층(절연체)/내부전극(금속)의 적층구조를 가진 콘덴서입니다.MLCC의 문제 중 하나로서 고전계이면서 고온하에 있어서 유전체층의 절연 열화(저저항화), 즉 전극간 쇼트가 있습니다.유전체층 내에 형성되는 저저항 전도 경로를 가시화하는 것은 절연 열화 현상을 해명하는 중요한 단서가 됩니다.본 자료에서는 SSRM 측정(고전계)과 가열기구 (고온)을 조합함으로써 온도 변화에 따른 유전체 재료의 절연 열화를 가시화한 사례를 소개합니다. 포인트 고전계 하에서의 온도 변화에 따른 유전체 내 절연 열화 과정 가시화 진공환경하에서 실온에서 300°C까지 가열 대응 가능