1. 고압분산기(나노마이져) 기능의 특징 : - 분쇄, 분산, 유화, 교반 기능을 모두 대응할수 있음 2. 나노마이져의 원리 - 나노마이저의 초미립화 처리부는 제너레이터 사용 - 액상 원료를 초고압 펌프로 제너레이터로 압송하여 제너레이터 내에서 난류를 발생시키다 - 난류 에너지를 초미립화 에너지로 이용하여 처리물을 효과적으로 파쇄시키는 구조로 되어 있다 - 발생하는 에너지는 충격파, 초음파, 플로노이즈, 정전기, 열, 전단, 충돌 등을 생각할 수 있다. - 이 에너지가 제너레이터 내에서 복합되어, 서로 영향을 주며, 미립화 에너지로 되어 있을 것으로 추측된다 - 기존의 단순한 기계적 에너지를 이용한 것과는 다른 물리 에너지 방식이다. 3. 나노마이져의 제네레이터 - 제너레이터란 다이아몬드 등의 초경질 재..

DIC Technical Review No.5/1999 石森 元和(Ishimori Motokazu) 1. 서언 안료를 최적 분산시킨다는 것은 (1) 안료를 분산 매체로 젖시고[wetting], (2) 전단력 등을 더해 목적의 크기까지 세세하게 하여[미세화], (3) 그 상태를 유지하는[분산 안정화]라고 할 수 있다. 실제로는 이들 과정이 각각 따로따로 일어나는 것이 아니며, 예를 들어 안료와 매체를 분산기 안에 넣고 분산했을 경우 안료가 매체에 젖는 동시에 미세화가 시작되고 또한 미세화된 안료 입자가 응집하여 응집한 입자가 더욱 미세화하는 복잡한 과정을 취하고 있다고 생각된다(Fig.1). 매체가 플라스틱과 같은 상온에서 고체인 경우에는 플라스틱을 용융상태에서 안료 분산하고, 그 후에 냉각함으로써 분산상..

도료의 연구 No143(4) 2005 생산기술 연구부 쿠라모토 무츠오 (요지) 요지 도막의 고 선영성, 고 의장성에 대한 요구가 높아지면서 안료 입자의 보다 미세 분산이 요구되고 있다.그에 따라, 안료 분산에 필요로 하는 시간이 길어져, 투입 에너지도 커지는 경향에 있다. 이러한 경향은 도료의 수성화에 따라 더욱 두드러지고 있다.당사에서는 생산 리드타임, 안료분산에 필요한 에너지(전력)를 대폭 삭감함과 동시에 보다 고도의 안료분산 달성을 목적으로 효율적인 고도 안료분산시스템을 개발해 왔다. 그 결과 φ0.1mm 미세 미디어를 사용한 비즈 밀을 통한 대유량 순환 분산 시스템을 개발하여 안료의 고분산화와 함께 분산 에너지의 절감 및 분산 시간의 단축이라는 목표를 달성할 수 있었다. 1. 서론 안료 분산에 관..

Karen Buechler, Steven George, Alan Weimer, and P. Michael Masterson ALD NanoSolutions, Inc. 서론 거의 모든 기존 산업에서 재료 문제가 존재합니다. 이러한 문제에는 열 관리, 확산 저항 특성, 화학 반응 특성, 표면 특성 불일치, 구조적 무결성 및 전기적 특성이 포함됩니다. 이런 문제를 해결하기 위한 재료가 발견되면서 기존 재료의 조합이 이상적인 솔루션인 경우가 많다. 대부분 경우 제2의 물질의 초박막 층으로 캡슐화된 미세 입자가 문제 해결에 필요진다. 표면 특성이 주변 환경과 바람직하게 상호 작용하도록 수정될 때 입자는 벌크 특성을 유지합니다 최근에는 화학증기증착물(CVD)에 의한 박막에 의한 기판 코팅에 대한 연구가 주를 이뤘다..

2020 年 12 月 一般社団法人電子情報技術産業協会 電子部品部会 部品安全専門委員会 信頼性技術強化 WG 전장용 MLCC의 신뢰성 시험 항목 신뢰성 항목별 샘플수량 시험항목중 중요시험 1) DPA : 결함판정 기준 2)고온고습 부하시험 - 85℃ 85% 1000시간, 1Vr and 1.3~1.5Vr 3) 고온부하 수명시험 - 125℃, 1000시간, 1Vr 파일은 다운로드 받아서 보세요

제목과 같은 내용으로 Web Seminar를 2021年08月17日（火）실시한다고 하네요 강사는 防衛大学校 名誉教授、大阪府立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 스마트폰과 PC로 대표되듯이 소형화, 고성능화, 전력 절약화가 진행된 전자기기에서 많이 사용되는 대표적인 수동 부품이다.특히 내부 전극을 Ni금속으로 대체한 Ni내전MLCC는 Ni금속의 저비용화를 특징으로 하여 대용량·소형화가 급격히 진행되었다.칩사이즈는 해마다 소형화되어 0201타입(0.2x0.1mm) 실용화도 시작되었다.알루미늄 전해 콘덴서, 탄탈 콘덴서를 대체하는 대용량 MLCC에서도 재료의 유전율 향상, 유전체층의 박층화, 다층화, 고신뢰성화가 진행되고 있다.또한 가까운 장래에 5G용 재료 및 평가 기술도 필요하다..