加 藤 孝 保 Takayasu KATO (Marujyu Corp.) 1. 랙 소성 시스템 근년, 전자부품 세라믹스 제품의 소형화․고도화가 진전되고, 그 위에 그들을 소성하는 노내의 분위기에도 종래의 대기분위기에서 각종 분위기 가스를 노내에 도입한 소성이 이루어지게 되었다. 여기에서 소개하는「랙(rack) 소성 시스템」은 그와 같은 전자부품 세라믹스 중에서도 Ni내부전극의 BME 적층칩콘덴서의 소성에 매우 유효한 소성 방법이다. 2. 랙 소성시스템의 기본 개념 소형․고도화 한 전자부품세라믹스에 극한 되지 않고, 노내에서 제품을 소성할 때에 가장 중요한 것은, 제품수율이 좋고 가능한 한 많은 제품을 소성하는 것이며, 불필요한 내화갑․세터를 되도록 적고, 가볍게 하여 본래의 목적인 제품을 소성하기 위한 에너지..

(株) 村田製作所 齊藤充浩 머리말 전자재료 세라믹스의 원료는,일반적으로 점토등의 불순물을 포함하지 않는 고순도의 화학물질 분말을 이용하기 때문에 물로 적셔도 가역성을 가지지 않고, 이것을 성형하기 위해서는 결합제(바인다)의 첨가가 필요하다. 전자 세라믹스 성형용 바인다로서는, 소결 후에 금속 이온 등의 불순물을 잔류하지 않게, 폴리머 등의 유기물을 사용하는 것이 일반적이다. 이 바인다를 세라믹스의 소결 전에 제거하는 공정을 탈바인다(탈지) 공정이라고 한다. 세라믹스를 이용한 전자 부품으로서는, 적층세라믹 콘덴서,하이브리드 집적회로용 기판 등의 다층전기회로 기판, 적층형 압전 액츄에이터등, 세라믹스의 내부에 금속의 전극이나 전기적 배선(이하 내부 전극이라고 부른다)을 가지는 구조의 것이 많다. 이러한 부품..

理學電機 (株) 有井 忠 머리말 일반적으로 각종 세라믹은 각각의 원료 분말과 여러 바인더를 잘 혼합하여, 성형기에서 성형한 후, 소성하여 제조된다. 이 유기 바인더는 소성 전에 요구된 소정 형상유지를 위해 세라믹 성형체에 강도와 가소성을 주므로, 이 바인더는 세라믹의 취급을 위하여 사용되는 불가결한 것이다. 이 때의 유기바인더의 제거는 [바인더 burn out]라고 불리며, 폴리머의 바인더의 열분해와 증발에 의해서 이루어진다. 대표적인 사출성형법에서는 바인더의 량이 다른 성형법(주물성형, 프레스성형)과 비교해서 5~10배(약50vol%정도) 필요하고, 이를 위해서 소성전에 탈바인더(탈지)를 행하지 않으면, 성형품의 파손을 초래하는 것으로 된다. 일반적으로, 탈지공정에서는 3일간 이상을 요하고, 서서히 상..

1. 서론 일반적인 세라믹 제조공정에서 성형공정은 최종소결체 물성에 큰 영향을 미치며, 세라믹스의 각종 성형방법중, 가압성형법은 경제성, 양산성이 뛰어나고, 대형 성형체를 만들기 쉽고, 품질의 제어가 용이하다는 잇점이 있어 널리 사용되고 있다1,2). 이 가압성형의 전처리로서 조립공정은 필수불가결한 기술이다. 그 이유는 가압성형시 미분을 그대로 사용하면, 유동성이 적어 금형내 충진이 나쁘고, Lamination이 일어나기 쉽다는 결점이 있어 이를 극복하기 위해서 분말을 과립화할 필요가 있기 때문이다. 실제 성형시 과립이 갖추어야 할 가장 중요한 요소로서는 (1) 과립이 잘 흘러 Hopper에서 금형내로 균일하게 충진될 것(충진성) (2) 금형내에서 과립이 압축될 때, 전달된 압력에 의해 과립이 완전히 파..

1. 서론 과립을 이용한 건식성형법은 세라믹제품을 성형할 때 사용하는 가장 일반적이고 경제적인 방법이다. 1mm 이하의 작은 크기에서부터 2~3m에 이르는 큰 제품에 이르기까지 성형이 가능하고 성형공정의 자동화가 용이하며 그에 따른 제조단가, 성형체의 치수정밀도 등은 다른 성형방식에 비해 비교우위적이기 때문에 가장 널리 쓰이는 성형공정이다.1),2) 건식성형법은 일반적으로 2~3%이하의 수분을 함유한 분말을 소정의 형상을 갖는 금형에 넣어 일축 혹은 다축으로 가압하는 프레스성형법과 부드러운 고무형틀안에 분말을 채워넣고 유체를 압력매개체로 하여 등방가압하는 정수압 성형법이 있다. 전자는 주로 aspect ratio (길이/직경)가 4 이하이거나 두께가 0.5mm이상인 제품 또는 압력을 가하는 방향으로 표면..

1. 서론 적층 세라믹 콘덴서는 스마트 폰과 태블릿 PC 등 모바일 전자 기기의 소형화 · 박형화, 대용량화에 따라 수요가 확대하고 있다. 적층 세라믹 콘덴서의 제조 과정에서 그린 시트와 캐리어 필름은 깨끗이 벗겨지는 것처럼 적당한 박리 성이 요구된다. 그러나 박리 성이 너무 좋아서 감는시 캐리어 필름으로부터 박리하거나 균열이 발생하기도하는데, 밀착력에서도 적당한 강도가 요구되고 최적화가 요구된다 ​ 2. 문제점 그린 시트와 캐리어 필름의 접착력은 매우 미세한 응력으로 유지되고있다. 따라서 기존의 인장 시험기에 의한 박리 시험에서는 최소 인장 응력의 검출 한계에 가깝기 때문에, 박리 시험을 실시하는 것조차 어려웠다 ​ 3. 측정조건 결과 ​ - 측정은 경하 중 타입 접착 피막 박리 해석 장치 VPA-3를..