기술개발의 개요 MLCC의 민생 시장으로의 보급과 전개를 결정지은 것은 그 실장성과 저렴한 비용이었다. 일본의 MLCC의 창생기에는 매거진 방식 멀티 실장, 벌크식 멀티 실장, 테이프식 원바이원 실장이 혼재했다. 각각의 방식은 선택 노즐 모양과 반송 방법의 최적화에 의해서, 실장 밀도와 MLCC에 기계적 충격력 등 품질 요건을 만족하면서도 당시 0.25초/개의 실행 속도를 실현했다. 그 채택이 양산성과 장래의 발전성에 관련된 치수와 이형 대응력의 차이, 더 고밀도 실장을 위한 좁은 인접 실장력 차이로 결정됐다. 테이프식 원바이원 방식 채택에 의해서, MLCC의 이후의 크기와 형상의 설계 자유도를 높이고 더욱 일괄 실장의 멀티 방식에서는 곤란한 좁은 인접 실장이 가능했다. 또 현재는 그 특징에 의해서 ML..

Shunsuke Chikada, Teppei Kubota, Atsushi Honda, Shin'ichi Higai, Yasuhiro Motoyoshi, Nobuyuki Wada, and Kosuke Shiratsuyu 페로브스카이트 BaTiO3(BT)는 유전율이 매우 높은 잘 알려진 원형 강유전성 재료이다. BT의 가장 중요한 산업 응용 분야 중 하나는 다층 세라믹 커패시터/콘덴서(MLCC)입니다. MLCC는 강유전성 재료와 내부 금속 전극을 번갈아 적층하여 만든다. 비금속 Ni는 생산 비용을 줄이기 위해 내부 전극으로 사용됩니다. 생산 과정에서 BT와 Ni는 Ni의 산화를 방지하기 위해 환원 대기에서 동시소성됩니다. 그러나 이 공정은 절연 저항과 장기 신뢰성를 저하시킨다. 이 문제를 해결하기 위해 많은..

Yong-Su Jo, Hui-Jung Lee, Hye-Min Park, Tae-Wook Na, Jin-Seung Jung, Seok-Hong Min, Young Keun Kim, and Seung-Min Yang* 서론 니켈(Ni) 나노입자는 전극, 촉매, 배터리, 슈퍼커패시터 등 다양한 응용 분야에 널리 사용되어 왔다. 보다 구체적으로 말하면, 세라믹 커패시터(MLCC)의 다층 전극 재료로 광범위하게 사용되어 왔습니다. 습식 화학합성 및 증기상 합성(VPS)을 포함한 다양한 방법이 Ni NP를 생성하는데 사용되어 왔다. 분무열분해, 물리증기합성, 화학증기합성(CVS) 등 VPS가 제조한 제품은 순도와 결정성이 높아 MLCC 전극에 선호된다. VPS 중 응집체의 형성은 높은 공정 온도와 계면활성제의 부재..