Process(39)
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(PRINTING)Electro forming screen
인쇄판 전주-1 전주의 인쇄 공업에의 적용은, 전태판의 제조와 윤전식 그라비아 인쇄판의 롤에의 구리 두께 부착에 이용되고 있습니다. (1) 전태판 활판 조판, 목판, 아연 볼판, 혹은 조각 오목판의 원판에서 전주로 만드는 인쇄판을 전태판이라고 합니다. 전기 태판에는 일반적으로 구리 전주가 쓰이지만, 니켈 혹은 철을 전주 하고, 그 위에 구리를 전주 하는 것도 있습니다. 전태판은 다른 복판법에 비해 정확도가 뛰어나 사진판, 고속활판 인쇄판 등의 정교한 인쇄용 판에 사용됩니다. 전태판 공정은 원판부터 본을 뜨는 과정을 거칩니다.이 형을 전형이라고 하는데, 전형에는 납전형, 납전형, 플라스틱 구형 등이 있습니다. 1) 밀납땜형 밀납땜형 납의 조성은 밀납 60%, 파라핀 15%, 송진 20%, 흑연 5% 등입니..
2021.07.29 -
(2010)MLCC 공정 기술(원료~소성)
인터넷에서 구한 삼화콘덴서 자료에 보충설명하고자 한다. 2010년도 삼화에서 발표한 자료.. 11년전 자료입니다 서술할 내용은 주로 파우더 배치 성형 인쇄 (적층, 압착, 절단) 소성공정입니다 그당시는 L/C/R 칩부품이 복합부품화되거나 기판에 내장되는 방향으로 발전할 것으로 예상하였으나 현재는 각 부품의 고용량화, 소형화, 고압화 등 독자 발전하고 있다 일반적인 칩부품의 제조공정인듯 한데 ,,,,, 용어는 많이 다를 수있습니다 요한슨다이렉트릭사의 MLCC제조 공정도 (그림자체가 구식이지요) 실제 공정도 많이 발전했고요 공정별 X인자 Y인자를 설명하는 자료인듯합니다.. 예전에 6-시그마할때 많이 만들었지요. 위 그림의 L*W*T 사이즈가 조금 이상하네요 L=3.2, W=1.6이면 T=2.5 인 칩은 일반..
2021.07.28 -
(Dispersion) 세라믹 입자의 분산
Principles of Ceramics Processing, J.S. Reed 1. Solvents (Liquids) Ceramic processing에 있어 액체들은 세라믹 입자들을 적시고 그들 사이의 점성 매체를 제공하며, 계 안의 염, 화합물 및 중합체 물질을 용해시키기 위하여 사용된다. Hildebrand Solubility Parameters Standard Hildebrand values from Hansen, Journal of Paint Technology Vol. 39, No. 505, Feb 1967 SI Hildebrand values from Barton, Handbook of Solubility Parameters, CRC Press, 1983 Values in parenthes..
2021.07.25 -
(Dispersion) 응집 나노입자를 비응집상태로만드는 분산화기술의개발
1. 기술의 특징 기상중에서 합성한 나노 입자는 자연스럽게 물리 응집해 버린다. 그래서 물리 응집한 나노입자를 기상 속에서 비응집 상태로 분산시키는 기술을 새롭게 개발했다. 종래, 입경이 큰 마이크로 입자에 대해서는, 그것을 분산화하기 위한 기술이 존재했다. 응집하기 쉬운 특성을 갖는 나노입자에 대해서는 기존법을 적용할 수 없다. 2. 기술의 개요 나노 입자의 특징으로서 응집해 버리는 결점이 있다. 나노 입자의 특성을 살리기 위해서는, 응집되어 있지 않은 상태로 하는 것이 필요하다. 물리 응집된 나노 입자에 대하여 응집 입자들을 충돌시키는, 응집 입자들을 드라이아이스 입자와 충돌시킴으로써 응집 입자들을 비응집 상태로 분산시키는 데 성공했다. 고효율 비응집 나노 입자로의 분산화 기술로서 공업적으로 응용할 ..
2021.07.04 -
(Classification)각종 분급의 조작법과 그 조건 최적화
트리플에이머신(주) 이시도 카츠노리 처음으로 농축 조작을 실시한 후 건조하고, 건조 분체로부터 입경이 갖추어진 분체 제품을 꺼내는 공정을 건식 분급 조작이라고 하며, 슬러리 그대로 입도를 맞추는 공정을 습식 분급 조작이라고 한다.일반적으로 습식 분급은 건식에 비해 분산성이 뛰어나 응집에 의한 분급 성능 열화를 잘 받지 않는다고 여겨진다. 원심분리장치를 이용하는 것으로 서브미크론 분급도 가능하지만, 액중에서 원심분리 로터를 고속 회전시키고 있으므로 베어링의 손상·유지관리의 문제가 지적되고 있다. 원심방식 이외에는 수평이나 수직 방향으로 액체를 흘려 분체의 침강 속도와의 차이에 의해 필요한 입자 크기의 분체를 추출하는 장치(수체 분급 장치)가 있는데, 서브미크론 분급을 실시하려면 침강 속도가 느리기 때문에 ..
2021.06.27 -
(Classification)최근의 건식 및 습식에서의 입자분급기술
広島大学大学院工学研究院 化学工学専攻 教授 Hideto Yoshida 서언 미립자를 대상으로 한 분급 및 분쇄 조작은 분체를 취급하는 공업 프로세스에서 중요하다. 최근 분체를 취급하는 공업 프로세스에서 분체의 부가가치를 높이기 위해 미분으로 또한 입경 분포가 제어된 것을 요구하는 경향이 강해지고 있다.예를 들면 액정이나 전지 재료 및 반도체 관련 분야에서, 소형이라도 고성능인 제품을 제조하기 위해서, 입자 지름이 1μm이하로 입도분포가 좁은 분체 재료 조정 기술이 강하게 요구되고 있다. 여기에서는 필자의 연구실에서 검토해 온 건식 및 습식 조작에서의 고정밀 입자 분류 기법에 관해 해설한다. 사이클론은 구조가 간단하고 저렴하게 설치할 수 있기 때문에 널리 실용화되어 있다. 일반적으로는 건식 사이클론은 집진장..
2021.06.27