江間 秋彦(EMA AKIHIKO) 日淸엔지니어링㈜ 1. 도입 최근 전자기기업계에서 각종 재료의 고품질화, 고기능화에 대한 Needs가 높아지고 있으며, 그 원재료인 분체에 대한 요구사양도 점점 엄격해져 가고 있다. 이러한 요구사항에 부응하기 위해서는 보다 균일하게, 보다 미세하게, contamination-less한 분체를 효과적으로 제조할 수 있는 기술이 필요하다. 당사에서는 이러한 고도의 Needs에 부응할 수 있는 분체 기술을 미립자 제어기술로 확립시켜 상품개발로 전개시키고 있다. 본 원고에서는 그 대표적인 예로 당사가 개발한 분쇄분급 및 고주파 열플라즈마를 사용한 미립자 제조기술을 중심으로 MLCC용 재료 제조의 관점에서 서술하려 한다. 2. 분쇄분산을 통한 MLCC용 재료의 제조 분쇄분급법을 통..

1. 개요 최근 나노 입자의 응용 범위가 넓어지고 있으며, 장래에 기능성 소재로서 많은 응용이 기대되고 있다. 그러나, 나노 입자는 기상법, 액상법으로 제조되나 응집 상태로 존재, 분산 조작이 필요하므로 나노 입자 제조에 분산기술이 중요한 요소 기술이 되고 있다. 이러한 분산 기술을 뒤받쳐주는 기계로서 작은 bead가 사용 가능한 beads mill이 각광 받고 있다. 종래의 beads mill은 분쇄기로서의 이미지가 강하였으나, 당사에서 개발한 미소 bead 사용이 가능한 분산기가 나노 입자의 분산에 높은 성능을 발휘하므로써 나노 입자의 분산에 최적 장치로 인정 받고 있다. 2. 미소 beads의 나노 분산 효과 Beads mill에서 분쇄 조작과 분산 조작을 구분하는 것은 사용하는 beads size..

Naoto Oji, Takashi Kojima, Akira Sato, Shigeki Sato, and Takeshi Nomura ​ ​ 1. 서론 ​ 최근 전자기기의 휴대화, 퍼스널화가 진전되어 PC나 휴대전화등의 전자기기가 급속히 보급되고 있 다. 이러한 전자기기는 더욱더 고성능화, 소형화가 진전되고, 거기에 이러한 전자기기의 가격경쟁도 급격해지고 있다. 이러한 상황에서 전자기기에 실장하는 전자부품의 소형화, 고성능화, 저가격화에 대한 요구는 한층 더 강해지고 있다. 특히 적층 세라믹콘덴서는 PC나 LSI 회로, 전원회로와 그 주변기기에 많이 사용되 어, 저가격, 소형 대용량의 것이 요구되고 있다. 이 때문에 종래에는 적층형 세라믹 콘덴서의 내부전극 으로 Pd등의 고가의 귀금속이 사용되어 왔으나, 이것..