알기쉬운 칩부품의 제조공정- 목차

 

 

제1장    수동부품의 칩화                                            A.     실장방법의 변천과 칩부품의 등장       B.    칩화 실현을 가능케한 기술

제2장    저항기가 만들어지기까지      A.     저항기의 기초      B.     저항기본특성      C.    저항기의 종류      D.    저항기의 기본설계      E.     제조전의 준비      F.     저항기의 제조

제3장    콘덴서가 만들어지기까지      A.     콘덴서의 기초      B.    콘덴서의 기본특성      C.    콘덴서의 역할      D.    콘덴서의 종류      E.     콘덴서의 기본설계      F.     제조전의 준비      G.    칩 세라믹콘덴서의 제조

제4장    인덕터가 만들어지기까지      A.     인덕터의 기초      B.    인덕터의 기본특성      C.    인덕터의 역할      D.    인덕터의 종류      E.     제조전의 준비      F.     칩 인덕터의 제조   제5장    칩화의 문제점과 금후의 동향      A.     칩화에서의 기술과제      B.     향후의 칩화 동향