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제3장 각종 합성법에 의한 유전체재료의 특징
서론 머리말 유전체재료로써 옛날부터 알려져 있는 BaTiO3을 중심으로 해서, 복합 페로브스카이트(perovskite) 유전체 재료에 관해서는 종래 고상반응법에 의한 합성법이 주류였다. 최근 적층 세라믹 콘덴서의 소형 대용량화와 더불어 한층 더 박층화와 고가의 Pd 내부전극보다 값싼 Ni 내부전극에로의 전환으로 유전체 재료의 미분말화, 고품질화와 조성의 균일화가 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응할 만한 재료 maker를 주류로 해서 여러 가지 제법이 개발 기업화되어 왔다. 근래에 들어와서는, 이러한 신규 유전체를 사용해서 전자부품 maker의 노력에 의해 1 chip 100㎌의 적층세라믹 콘덴서가 제작 가능하게 되었다. 또한 BaTiO3는 단독으로 사용되는 것은 적고, 다수의 첨가제를 넣어서 사용하는 ..
2021.03.30 -
제3장1절 각종 합성법에 의한 유전체 재료의 특징(고상법)
머리말 BaTiO3는 산화물로는 최초로 강유전체로서 제 2차 세계대전 중 일본, 미국, 구소련에서 동시에 발견된 이래, 많은 연구가 행해져 왔다. BaTiO3는 BaCO3와 TiO2 분말의 반응으로 합성되어 진다. 원재료나 생산 cost가 저렴하다는 것과 조성제어가 용이하며 생산효율도 높고 대량생산에 적합해서 공업적 생산에 우수한 방법이다. 세라믹콘덴서의 발전과 더불어 BaTiO3의 미세화가 진행되어 수열법, sol-gel 법, 공침법 등과 같은 액상반응법이 개발되어 왔다. 액상법은 cost적으로는 불리하지만 고상법의 약점인 균질한 조성, 균일한 형상으로 미세한 입경, 양호한 결정성, 협소한 입도분포를 실현할 수 있다. 그러나 고상법에 있어서도 지금 원재료 BaCO3, TiO2의 고순도화, 미세화와 혼합..
2021.03.30 -
제3장2절 각종 합성법에 의한 유전체 재료의 특징(수열법)
머리말 BaTiO3 품질개량은 주용도인 적층세라믹콘덴서(이후 MLCC라 칭함)의 성장과 함께 고성능화 및 cost down을 목적으로 콘덴서 업계로부터 요구되어 오고 있다. 이 때문에 BaTiO3의 개량은 화학품질 면에서는 고순도화 및 화학조성의 균질화를 물리성질 면에서는 입자의 미세화 및 입도분포의 균일화를 주목적으로 진행되고 있다. 화학적 품질향상은 소결체의 미세구조의 제어가 용이하게 되는 것으로 MLCC의 고성능화와 고신뢰성화에 기여하게 된다. 한편 물리적 품질향상은 저온 소결성, grain경의 균일미립화, green sheet의 박막화의 실현을 통해서 MLCC의 고성능화와 고신뢰성화 뿐만 아니라 cost down에도 좋은 영향을 미치는 것으로 판단된다. 이러한 개발목적은 BaTiO3만 아니라 파인..
2021.03.30 -
제1장 세라믹 원료분말의 합성과 평가
머리말 세라믹스제품은 그림1과 같이 원료의 세라믹스분말을 성형가공해서, 소성 후 검사공정을 거쳐서 제품으로 출하된다. 각각의 공정에서의 제어인자를 그림1에 나타내었는데, 일반적으로 앞 공정에 위치하는 제어인자는 어떤 형태로든 그 이후의 후 공정에 영향을 미친다. 원료분말에서의 제어인자는 입경, 입도분포, 불순물양, 조성, 결정형 등이고, 입경, 입도분포는 성형, 소성공정에서의 성형성과 소결성에 또한 불순물양, 조성은 제품특성에 영향을 준다. 따라서, 가장 앞 공정인 원료분말의 물성은 제품의 품질에 크게 영향을 미치고, 또한 원료분말의 가격은 세라믹 제품의 제조비용에도 큰 영향이 있으므로 어떠한 원료분말을 사용할 것인가, 또한 이러한 원료분말을 어떤 방법으로 합성할 것인가는 세라믹스제조에 있어서 중요한 것..
2021.03.30 -
(Powder Synthesis)박층 MLCC의 실현을 위한 티탄산바륨(BaTiO3)의 고도화
小西 幸宏 태양유전㈜ 종합연구소 재료 개발부 출처 : 월간 Material Stage(2007년) 1. 도입 MLCC(multy Layer Ceramic Capacitor)은 그림 1에 나타낸 것과 같이 유전체층과 내부 전극이 서로 교차하여 적층 된 구조를 가지고 있으며, 높은 것은 800층을 넘기도 하는 집형 콘덴서이다. 용량밀도는 최근 10년간 2자릿수 성장을 계속하고 있으며, 소형・대용량화가 진행되고 있다. 지금도 이러한 경향은 지속되고 있으며, 유전체・내부 전극의 복층화, 다적층화의 경향을 보인다. 현재, MLCC 유 전체 두께는 얇은 것의 경우, 1㎛ 이하의 것도 일부에서는 상품화되고 있다. 그림 1. MLCC 구조 그리고 앞으로도 보다 박층, 다적층화를 통한 대용량화가 기대되고 있으며, 이것을..
2021.03.30 -
(2021)칩부품 하반기 공급이 원활하지 않겠다고 하는데...
올해 3월에 하반기 공급이 원활하지 않겠다고 한이야기가 6개월도 안되어.... 앞날을 보는 것이 어렵군요 http://www.emsodm.com/html/2021/03/01/1614566817426.html 【EMS/ODM】受動部品、21年下半期も需給逼迫続く 台湾業界団体トップ示唆 - EMSOne中国電子・電 【EMS/ODM】受動部品、21年下半期も需給逼迫続く 台湾業界団体トップ示唆 2021-03-01 11:46:57 台湾のエレクトロニクス関連の業界団体、台湾電機電子工業同業公会(電電公会)の董事長で、ノー www.emsodm.com
2021.03.02