江間 秋彦(EMA AKIHIKO) 日淸엔지니어링㈜ 1. 도입 최근 전자기기업계에서 각종 재료의 고품질화, 고기능화에 대한 Needs가 높아지고 있으며, 그 원재료인 분체에 대한 요구사양도 점점 엄격해져 가고 있다. 이러한 요구사항에 부응하기 위해서는 보다 균일하게, 보다 미세하게, contamination-less한 분체를 효과적으로 제조할 수 있는 기술이 필요하다. 당사에서는 이러한 고도의 Needs에 부응할 수 있는 분체 기술을 미립자 제어기술로 확립시켜 상품개발로 전개시키고 있다. 본 원고에서는 그 대표적인 예로 당사가 개발한 분쇄분급 및 고주파 열플라즈마를 사용한 미립자 제조기술을 중심으로 MLCC용 재료 제조의 관점에서 서술하려 한다. 2. 분쇄분산을 통한 MLCC용 재료의 제조 분쇄분급법을 통..

1. 개요 최근 나노 입자의 응용 범위가 넓어지고 있으며, 장래에 기능성 소재로서 많은 응용이 기대되고 있다. 그러나, 나노 입자는 기상법, 액상법으로 제조되나 응집 상태로 존재, 분산 조작이 필요하므로 나노 입자 제조에 분산기술이 중요한 요소 기술이 되고 있다. 이러한 분산 기술을 뒤받쳐주는 기계로서 작은 bead가 사용 가능한 beads mill이 각광 받고 있다. 종래의 beads mill은 분쇄기로서의 이미지가 강하였으나, 당사에서 개발한 미소 bead 사용이 가능한 분산기가 나노 입자의 분산에 높은 성능을 발휘하므로써 나노 입자의 분산에 최적 장치로 인정 받고 있다. 2. 미소 beads의 나노 분산 효과 Beads mill에서 분쇄 조작과 분산 조작을 구분하는 것은 사용하는 beads size..

1. 서 론 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 각종 전자기기에 많이 사용되고 있으며, 휴대전화에 150~400개 정도, 노트북에 400~500개 정도라고 한다. 또 자동차의 전자제어 기술 발전에 따라 차량용으로도 그 수요가 증가하고 있다. 이들 시장에서도 전자기기의 소형화, 고기능화가 진행되고 있으며 이에 따라 적층 세라믹콘덴서에소형 대용량화, 고내열화가 요구되고 있다. 일반 전자기기용 MLCC에서 사용온도 범위의 상한은 85℃ 이며, X5R 규격대응 (EIA 규격: 온도범위 –55~85℃, 정전용량 변화 ±15% 이내)이라는 유전특성이 요구되고 있으나, 자동차용에는 125℃ 보증품인 X7R 규격이 주류이다. 그러나, 최근에 150℃ 가까이 까지 사용할수 있는 X8R 규격(EIA규격: 온도범위 –55~150℃..

1. 서론 ​ 최근 자기기의 휴대화, 퍼스널가 진행되어 컴퓨터나 휴대전화 등의 전자기기가 급속하게 보급되고 있다. 이러한 전자기기는 더욱 고성능화, 소형화가 진행되고 있고, 이와 함께 가격경쟁도 격화되고 있다. 이러한 상황에서 전자기기에 실장되는 전자부품의 소형화, 고성능화, 저가격화의 요구는 한층 더 강화되고 있다. 특히 적층 세라믹 콘덴서는 컴퓨터나 LSI회로, 전원회로와 그 주변기기의 여러 곳에 사용되고, 저가격, 소형 대용량의 제품이 요구되므로, 종래는 적층세라믹콘덴서의 내부전극에 Pd등의 고가의 귀금속의 사용되었지만, 이것을 Ni등의 비금속으로 바꾸어 저가격을 실현한 적층세라믹 콘덴서의 수요가 급속하게 늘어났다. 또한 소형대용량화의 실험을 위해서 유전체층의 박막화가 급속하게 진행되어, 유전체두께..

Naoto Oji, Takashi Kojima, Akira Sato, Shigeki Sato, and Takeshi Nomura ​ ​ 1. 서론 ​ 최근 전자기기의 휴대화, 퍼스널화가 진전되어 PC나 휴대전화등의 전자기기가 급속히 보급되고 있 다. 이러한 전자기기는 더욱더 고성능화, 소형화가 진전되고, 거기에 이러한 전자기기의 가격경쟁도 급격해지고 있다. 이러한 상황에서 전자기기에 실장하는 전자부품의 소형화, 고성능화, 저가격화에 대한 요구는 한층 더 강해지고 있다. 특히 적층 세라믹콘덴서는 PC나 LSI 회로, 전원회로와 그 주변기기에 많이 사용되 어, 저가격, 소형 대용량의 것이 요구되고 있다. 이 때문에 종래에는 적층형 세라믹 콘덴서의 내부전극 으로 Pd등의 고가의 귀금속이 사용되어 왔으나, 이것..

1. 들어가며 티탄산바륨은 회티탄석(페로브스카이트 : perovskite)과 같은 결정 구조를 가지는 대표적인 페로브스카이트 화합물이다. 해당 화합물은 성형 후 소결에 의해 유전성, 압전성 및 반도체성을 가지는 세라믹를 얻을 수 있고 캐패시터, 전파 필터, 압전소자, 서미스트 등의 형태로 휴대단말기나 PC와 같은 디지털 가전과 전자기기에 폭넓게 사용되고 있다. 티탄산바륨은 주로 세라믹 콘덴서의 유전체 재료로써 사용되며 페로브스카이트 화합물 중에서도 사용량이 압도적으로 많다. 최근들어 휴대전화를 비롯한 전자기기의 소형경량화 요구에 기초해 수동 부품의 소형·고기능화가 주요과제가 되고 있다. 이에 따라 적층 세라믹 콘덴서(이하, MLCC) 의 소형화 고기능화가 급속히 진전되고 있다. 소형화의 경우는 0.4 m..