제2-1장 적층 디바이스용 박막 그린시트 성형기술/ 슬롯다이법

1 머리말
 21세기에 들어 우리 주위에서 일상적으로 볼 수 있는 휴대전화나 휴대 정보 단말기기의 기능은 급속도로 고도화 복잡화 되고 있다. 최근 몇 년 일본의 경제 성장을 이끌고 있는 디지털 기기의 진화는 눈부시다. 그러한 기기 내부의 회로 기판에는 반도체, 콘덴서, 인덕터, 저항, 커넥터 등 수많은 세라믹 부품이 사용되고 있다. 그 중에서도 적층 세라믹 콘덴서에는 고성능, 고품질, 또 소형, 저배화 모든 다운사이징이 요구되고 있고 칩 사이즈도 0402가 이미 제품화 되어 있다. 휴대전화에는 200~300개, 또 액정, PDP 등의 박형 TV에는 1000개 전후의 적층 세라믹 콘덴서가 사용되고 있다. 이러한 소형 부품을 제조하기 위해서는 세라믹용 그린시트도 많은 것은 400층에서 500층이나 쌓아서 성형하므로, 그 기초가 되는 그린시트를 얼마나 얇게, 정밀하게 성형 하는가가 매우 중요해진다. 이 장에서는 두께 2μ의 성형 능력ㆍ정밀도 달성, 60m/분이라는 고속 성막이 가능하며, 적층 세라믹 콘덴서용으로 전세계에서 가장 많이 사용되고 있는 슬롯다이에 의한 성형 방법에 대하여, 주로 기계의 각도에 맞추어 설명 하겠다.
    
2 슬롯다이란
2.1 슬롯다이 방식의 원리
 각종 세라믹 그린시트 성형 방법에는 롤 방식, 블레이드 방식 노즐 방식이 있다. 블레이드 방식은 알루미나 기판 등의 비교적 그린시트 두께가 두꺼운 영역에서는 현재도 성형법으로 사용되고 있다. 그러나 고용량, 소형화가 요구되고 적층수가 수백장이나 되는 적층 세라믹 콘덴서 용으로는 그린시트 두께가 10㎛ 이하가 되고, 정밀도 문제로 노즐 방식인 슬롯 다이 방식이 주류가 되었다.

 슬롯 다이 방식이라는 것은, 세라믹 슬러리를 슬롯(얇고 긴 틈을 의미) 또는, 노즐 에서 압출되어 도포하는 방식이고 이 노즐을 다이라고 칭한다. 다이에 공급된 슬러리는 좁은 틈인 슬롯(슬릿이라고도 부름)을 지나 압출되고, 압출된 슬러리는 전량이 기판(케리어 필름)에 도포된다. 따라서 필요한 성형 폭과 성형 속도 즉, 기판 속도가 일정하다면, 항상 일정량의 슬러리를 계속 공급하기만 하면 항상 일정한 두께의 막이 얻어지게 된다. 수 많은 실험에서는 슬롯 다이 방식의 경우 모든 조건이 맞춰져 있으면 기본적으로는 ±2.5% 전후의 성형막 두께 정밀도를 구현할 수 있다.
슬롯 다이를 더 상세히 보면, 슬롯 다이는 그림 1에서처럼 상하 두 장의 다이플레이트와 두장의 사이드 플레이트로 구성되어있다.

 

하측의 다이플레이트의 거의 중앙에는 매니홀더라 불리우는 액받침이 있고, 다이의 앞쪽면에서 공급되는 슬러리는 우선 이 매니홀더를 채운다. 이어서 상하 두장의 다이플레이트의 틈(슬롯)을 지나고 좌우방향 노즐 끝에서 전폭에 걸쳐 압출된다. 노즐 끝부분에서 압출되어 나온 슬러리의 공급은 맥동을 피하기 위해 가압 탱크로 가압 압송이 이루어진다. 이미 서술한 것처럼 막두께 제어는 기본적으로 압력 조정으로 슬러리 공급량 가감을 한다. 도공 성형부 주변 기기의 구조와 플로우 차트를 그림 2에 나타내었다.

 

또 박막 그림 시트 성형용으로 실제로 사용하고 있는 헤드부를 참고를 위해 사진 1에 나타내었다.
 
2.2 오프 롤과 온 롤
 슬롯 다이 도공 방식에도 온롤(ON ROLL)과 오프 롤(OFF ROLL)방식이 있다. (그림 3) 온 롤 방식에서 슬롯 다이는 백롤의 중심 선상에 다이의 토출구가 오도록 설치되어 있다. 다이 토출구 위치를 백롤 중심선에서 상부로 옮겨 기재의 뒤쪽에 백롤이 없는 위치에서 도포 성막을 하는 방식을 오프 롤 방식이라고 부른다. 이 방식은 에어 쿠션식 또는 텐션 웨이브 식이라고 불리우기도 한다. 온 롤과 오프 롤 어떤 방식을 사용할 것인지에 대한 선택은 기재의 두께와 경도, 목표 성막 두께, 슬러리 유동 특성 등의 조건에 따라 결정된다. 상세 내용에 대해서는 다음 항에서 해설을 하겠지만, 박막 성형의 경우에도 한결같이 오프 롤 방식이 선택됨과 동시에 최근 요구가 많은 2~3㎛ 박막 성형을 하는데 오프 롤을 선택이 불가피하다. 최근 들어서는 재료 합성 부문의 진보도 있어, 오프 롤 방식의 슬롯 다이를 사용하고 1㎛이라는 초박막을 달성한 예도 보고되고 있으며 이미 실용화되고 있는 듯하다. 이러한 박막 성형은 온 롤 방식으로는 불가능하다.

한편 오프 롤이라도 보통은 수평으로 설치한 다이를 약간 앞으로 기울인 상태로 조정해서 사용하는 경우도 있다. 또 립(다이의 선단부분)과 기재 사이에 극히 작은 틈을 만들어 두는 경우와, 립을 기재에 밀어 붙이듯 접촉시키는 경우가 있다. 립과 기재의 틈 조정, 기재에 립이 토출하는 양의 조정, 기재 장력 조정 등으로 기재와 립 사이에 고이는 슬러리와 비드의 양, 단면 형상을 조정할 수가 있다. 다시 말해 막두께, 성형속도, 면성(面性) 등등의 조건에 맞춰 다양한 사용 방법이 있다고 할 수 있다. 동시에 립의 형상, 립의 토출양 혹은 입과 기재와의 틈새 간격, 비드 형상 등은 성형 가능한 막의 얇기와 정밀도, 성형 속도 등에 큰 영향을 주는 것이므로 이것들에 대해서도 순서대로 설명하겠다.
 
3 고속ㆍ박막 성형을 위한 요건   
3.1 립의 형상
  슬러리가 토출되는 다이의 선단부를 립이라고 부르는데, 이 립의 형상은 성형막 두께 정밀도와 표면 성상에 큰 영향을 끼친다. 표면성상이라는 것은 표면 거칠기, 매끄러움, 광택 등인데 두께가 균일하면 저절로 평활해지고, 평활하면 광택도 올라간다. 두께가 균일하기 위해서는 다이 출구에서 토출된 슬러리가 항상 일정한 상태로 단면형상을 유지를 하면서 립에서 분리되고, 또 흘러가야 한다. 마치 액의 흐름이 정지한 것과 같은 상태가 필요하고, 액이 립 상부에서 분리될 때도 그 위치가 상하로 움직이지 않고 항상 같은 한 점에 고정되어야 한다(그림4). 이 위치가 움직인다는 것은 맥류를 일으키는 것과 동일한 것이며, Wet 두께를 불안정하게 만들어 결과적으로 그린시트 두께의 편차가 된다.

립의 단면형상, 특히 선단부 엣지 형상에 대해서는 각종 연구가 되고 있고, 많은 논문이 발표되어 있다. 이 ‘액이 립에서 분리되는 위치’를 한 점에 집중시키기 위해서는 립 선단부를 가능한 한 샤프하게 할 필요가 있다. 이것은 블레이드 방식의 성막에서도 동일한데, 그림 5에서 나타낸 네가지 블레이드로 실험한 경우, 슬러리 출구 측 각도 α가 90도 이상인 경우(그림 5의 c)가 가장 좋다고 한다. 그러나 이처럼 립 형상을 제작하는 것은, 그 제작 비용뿐 아니라 보수 연마에도 상당한 비용이 든다. 거기서 이 각도는 정확히 90°이상과 이하의 한계인 90°로 안정되는 것이다. 이 엣지 부분이 너무 샤프하면 작업 보수 시에 위험해지거나 깨지기 쉬워지므로 엣지는 50~100㎛의 R 을 주도록 권장하는 것도 있다. 이상적으로는 R을 주거나 면취를 하지 않고 수평면 수직면 모두 평활하게 연마한 상태, 즉 안전한 90°의 샤프한 엣지 상태가 베스트라고 생각한다. 샤프함과 내마모성을 더욱 향상시키기 위해 립 부분에는 초경도강을 사용하는 것이 바람직하다. 한편 립의 두께에 대해서는 두꺼운 경우와 얇은 경우(그림 5의 a와 b)를 생각할 수 있는데, 그 선택에 대해서는 본고 3.5 항에서 상세히 서술하겠다.
 
3.2 성막 두께와 Clearance
 여기서 Clearance란, 립과 기재와의 틈 간격이라는 정의를 해두자. 정상 성막에 있어 막 두께를 결정하는 중요한 요건 중 하나가 Clearance이다. 이것은 닥터 블레이드 등에 의한 블레이드법 성막에 있어서도 마찬가지다. 그러나 엄밀하게는 Clearance 그 자체가 막두께를 결정하는 것이 아니라고 할 수 있다. 사실 Clearance를 바꾸어 보아도 막 두께가 Clearance에 비례하여 변하는 것은 아니다. 오히려 Clearance의 크고 작음이 립과 기판 사이를 빠져나가는 슬러리의 유속에 큰 영향을 주고, 이 유속이 기판 속도와 함께 막 두께를 결정한다고 말하는 것이 맞을 것이다. 블레이드법의 경우와 마찬가지로 기재 속도가 슬러리 유속보다 빨라지면 당연히 막은 두꺼워진다. 그러나 여기서 주목해야 하는 점은 Clearance를 작게 하면 립과 슬러리 마찰은 커진다. 이에 따라 슬러리에 걸리는 Shear는 커진다.      통상적으로, 슬러리에 있어서 Shear가 커지면 슬러리 칙소성 때문에 점도는 내려간다. 따라서 Clearance의 변화에 단순히 비례해서 얇아지거나 두꺼워지지는 않는다. 즉, 막 두께는 Clearance 조정과, 그것에 동반되는 Shear의 변화 및 슬러리 점도 변화와 함께 바뀐다고 할 수 있다. 
 한편 K.E.Lee의 연구에 의하면 상대적으로 고속 영역에서의 성형은, 성형 가능한 얇은 막의 한계는 점도와 상관없이 일정하고, 그 두께는 Clearance의 60~70%이라고 하고 있다. 그렇다고 한다면, 극도로 얇은 막에 대해서는 Clearance는 가능한 한 작을 수록 좋다는 것이 된다. 건조 후 두께가 2㎛인 경우, 고형분 비율을 33%로 한다면 성막 직후 Wet상태에서 두께는 6㎛이고, 이 경우 Clearance는 8.5~10㎛라는 것이 된다. 2.2 항에서 온 롤과 오프 롤 두가지 방식에 대하여 서술 했는데, 온 롤의 경우에는 립을 근접시키는 것도 한계가 있다. 백 롤은 원통형의 금속롤인데, 완전한 원통이 아니다. 이 롤을 베어링과 함께 기계에 넣어 회전시킨 경우에는 설정한 Clearance가 30% 이상이나 바뀌고, 박막 성형에는 도저히 사용할 수 없다는 것이 된다.                     
 거기서 다이의 립 위치를 백 롤 중앙 부분 벗어나 오프롤 방식으로 성형하는 방법을 선택함으로써 궁극적으로는 Clearance를 제로로 하여 성형하는 것도 가능해진다. 2.2 항에 있어서 립을 기재에 밀어 붙이듯 접촉시키는 경우가 있다고 서술하였는데, 이 경우에 실제로는 기재와의 Clearance는 제로가 되지는 않는다. 왜냐하면 슬러리는 가압 탱크에서의 압력을 이용해 연속적으로 립 선단에서 압출되기 때문이다. 뒤에서 기재를 지지하는 백 롤이 없는 오프롤 방식에서는, 슬러리 압력은 기재에 전해지고, 기재는 밀려서 립과의 사이에서 틈 간격을 형성한다. 기재의 장력과 슬러리의 공급 압력이 항상 일정하게 유지 된다면 기재와 립의 간격도 항상 일정하게 유지되고, 항상 일정한 막두께가 얻어진다. 이러한 오프 롤 방식을 채용함으로써 극도로 얇은 막 형성이 가능해진다.  
 
3.3 성막 속도와 점도
 슬롯 다이 방식을 이용해서 박막성형, 고속 운전을 목표로 하는 경우, 어떤 슬러리 점도가 바람직한 것일까, 이 슬러리 점도는 어느 정도일까라는 표현을 보통 많이 사용하는데, 실제로 점도라는 것은 Shear Stress와 Shear Rate의 비율, 나눈 것이라고 정의된다. 이 식을 표현하면 다음과 같다. (그림 6 참조)

Shear Rate = (기재(주행)속도/Clearance) = V/C
Shear Stress = (기재의 이동(주행)에 걸리는 힘/ 립의 두께 × 립 길이) = (F/L×W)
점도= Shear Stress/ Shear Rate
따라서 이 식에서는 다음과 같은 식이 도출된다.
점도 = (기재의 이동(주행)에 걸리는 힘/ 립의 두께 × 립 길이)
 ×  (Clearance / 기재(주행)속도)
=(F/L×W) ×(C/V)
속도(V) = (F/L×W) × (C/점도)

 여기서 속도(V)를 키우기 위해서는 다음과 같은 방책을 생각해 볼 수 있다.
 립의 길이(성형폭ㆍW)는 바꿀 수 없으므로 립의 두께(L)을 최대한 얇게 한다. Clearance(C)는 키우고 싶지만, 이미 3.2 항에서 서술하였듯이 막두께를 얇게 하기 위해서는 Clearance는 최소한 작게 해야 한다. Clearance(C)는 작게 하면 필연적으로 점도는 더욱 작게, 낮게 해야 한다. 결론으로, 성형 속도를 올리려면 점도를 낮춰야 한다. 단, 점도를 낮추는 데는 다이 내부에서의 압력 컨트롤, 기재에 도포 한 후 흘러 내리는 부분에서 어느 정도의 한계 영역은 있다. 또, 고형분 비율을 낮춤으로써 점도를 내림과 동시에 건조 후 막두께를 얇게 하려고 하면, 용제 비율은 필연적으로 높아지고, 고온 영역에서 건조로의 길이가 부족하다는 문제가 발생한다. 따라서 여기에서도 어느 정도 하한 영역이 생긴다는 것이 된다. 재료면에서 접근하려고 하는 경우, 가능한 한 고형분을 올리고, 그것과는 상반되는 점도를 내린 슬러리 제작이 필요하다. 상기 성막 속도를 올리고자 하였을 경우에 대하여 서술하였으나, 여기서 성막 속도를 어느 합리적인 속도로 억제하는 것을 조건으로 삼은 경우에서도 막두께를 얇게 하는 데는 점도를 낮추는 것이 좋다는 답이 도출된다. 단, 점도 저하에 동반되는 입자의 침강 문제는 당연히 주의하여야 한다.  　
3.4 성막 두께와 속도
 전자부품의 생산에 있어 품질상의 요구와 더불어 제조 코스트 인하를 위해 가능한 한 고속 운전이 요구되는 것은 당연한 일이다. 어떻게 고속화를 할 것인가에 대한 부분인데 여기에서는 3.2 항 및 3.3 항에서 서술하였던 Clearance와 점도 문제를 참조하였으면 한다.
 기재가 주행하면 기재와 다이의 립 사이의 슬러리에는 전단력이 걸려, 단적으로 말하자면 동적인 점도를 낮춘다. 점도가 낮아지면 슬러리 박막 도공은 가능해진다. 슬러리의 립에 대한 유량 이상으로 기재의 속도를 올릴 수 있으면 슬러리는 연신되어 막두께가 얇아진다. 기재의 고속 주행과 함께 슬러리는 늘어지면서 하류로 이동하고 립을 통해 나오는 슬러리의 유출량이 따라갈 수 있는 한계까지는 끊김 없이 연신 성막되어 간다. 따라가지 못하는 시점에서 막은 끊기게 된다. 단, 슬러리 종류에 따라 동적인 점도가 꼭 전단력에 비례하여 변화한다고는 할 수 없고, 기재 속도의 변화에 비례하지 않는 점에는 유의할 필요가 있지만, 입과 기재 사이의 틈을 통과한 슬러리가 고속으로 이동하는 기재의 표면에 넓게 도포되어 가게 되고 더욱더 얇은 막을 얻을 수 있게 된다. 여기서 중요한 점은 목적으로 삼는 생산속도, 막두께에 적합한 특성을 가지는 슬러리를 만들어야 한다는 점이고 각 사의 노하우에 달려있다고 할 수 있는 부분이다.
 말하자면, 성막의 두께라고 하는 것은 다이와 기재의 Clearance 관계라고 하기보다는 기재의 주행속도와 슬러리의 점도 및 유출 속도 관계가 지배적이라고 할 수 있다. 가압 탱크의 압력을 일정하게 해 놓는다면, 슬러리 유출 속도는 슬러리의 점도와 기재의 주행 속도와 관계된다. 따라서 얇은 막을 얻기 위해서는 고속 성막을 하는 것이 유리한데, 막두께를 정밀도 좋게 일정하게 유지하기 위해서는 기재의 주행속도를 항상 일정하게 유지 함으로써 슬러리 유출 속도를 일정하게 하는 것이 중요하다.
즉, 성막을 위한 슬롯 다이 뿐 아니라, 설비 전체로서의 기재 주행속도 정밀도를 항상 얼마나 일정하게 유지할 수 있는가가 상당히 중요하다. 기재의 흐름 방향에 있어 그린시트 두께 정밀도의 양부(良否)는, 슬롯 다이 장치 양부는 말할 필요도 없고 기재의 주행 정밀도 양부에 따라서도 결정되는 것이며, 그렇기 때문에 설비의 설계 구성 부품의 선택, 조립, 전기제어, 그리고 일상 기계 보수 점검이 결정하는 것이라 해도 과언이 아니다.
이렇게 짚어 보니 박막을 얻기 위해서는 슬러리 점도를 극히 낮추고 기재의 속도 즉, 성막 속도를 최대로 올리는 것이 가장 좋은 답일 것으로 생각된다. 그러나 앞 항에서도 다루었듯이 성막 속도를 올린다는 것은 상당히 긴 건조로를 필요로 한다는 것이고, 거기에는 설비투자액, 설치 스페이스 문제가 발생하게 된다. 그렇게 되면 어느 정도의 길이를 가진 건조로로 제한되게 되고, 따라서 성막 속도도 어느 정도로 억제할 수밖에 없게 된다. 한편에서 기재 속도를 제한하고 다른 한편에서 슬러리 점도를 낮추면, 슬러리는 립과 기재 사이에서 넘쳐 나와 막두께는 두꺼워진다. 동시에 너무 많은 슬러리는 립의 엣지를 넘어 흘러 넘치고, ‘액이 분리되는 위치’는 한 점에 집중 되지 않게 된다(3.1항 참조). 그 결과로서 막두께는 편차가 생기고, 경우에 따라서는 넘친 슬러리는 고화되어서 수직 줄무늬가 생기는 원인이 됨과 동시에 떨어져 나가서 불량품을 만드는 원인이 된다. 장치 측에서는 장치에 적합한 슬러리를, 또 재료 측에서는 재료에 적합한 기계 설계를 각각 요구하고 있고, 종합적인 문제 해결이 필요하다.
3.5 슬롯 다이의 립 두께
 립 두께에 대해서는 두꺼운 경우와 얇은 경우가 있다고 3.1 항에서 서술하였는데, 그 선택에 대해 다룸으로써 3.3 항의 식을 상기시켜 보자.
Shear Rate = 기재의 이동(주행)에 걸리는 힘 / (립 두께 × 립 길이) = F/ (L×W)
 성막 속도를 올리기 위해서는 Shear Stress 값을 키우고 싶다. 분모인 립의 길이(성막의 폭)는 바꿀 수 없기 때문에 립 두께를 얇게 했다. 즉 어떤 범위의 점도를 가진 슬러리에 대해 고속에서 성형을 가능하게 하기 위해서는 립 두께를 얇게 하는 것이 적당하다. 그러나 립을 얇게 함으로써 슬러리의 유속을 빨라지고, 전 항에서 서술한 것처럼 슬러리는 립과 기재 사이에서 흘러나와 결과적으로 막 두께의 편차가 생기게 된다. 따라서 건조로 길이 관계로 기재 속도(성형속도)를 슬러리의 유속 증감 이상으로 올릴 수 없는 경우에는, 반대로 립은 두껍게 해야 한다는 결과가 된다. 바꾸어 말해 고속에서의 박막 성형을 목표로 한다면 립은 얇아져야 하지만 슬러리 점도는 어떤 범위 내로 억제해 둘 필요가 있다는 것이 된다.
 
4. 슬롯 다이 방식에 의한 성형라인
4.1 건조로
 사진 2의 성형 라인은 50m/分의 라인 속도를 가진 것이고, 전체 길이가 19m, 그 중 건조로는 15m이다. 주목 할만한 것은, 이 건조로 길이의 80%가 저풍속, 저온풍의 카운터플로우 존으로 되어있다는 점이다. 3m 길이 정도의 마지막 존만이 고풍속 고온열풍 인텐시브 존으로 되어있다. 이것의 슬러리 내의 고형분 입자의 급격한 움직임을 방지하고, 안정된 상태로 용제가 서서히 입자 사이를 빠져 형성된 막에서 천천히 증발할 수 있도록 하기 위함이다. 건조로의 점검 유리창을 통해 들여다 보면 광택을 가진 Wet 상태의 막 표면이 건조에 의해 천천히, 그것도 균일하게 반 광택의 상태로 바뀌어 가는 것을 관찰할 수 있다. 인텐시브 존에 들어가기 직전에 전면이 반광택 상태로 되어 있는 것이 좋다. 인텐시브 존에서는 고풍속 열풍으로 불필요한 잔류 용매를 한번에 날린다(그림 7).

 

한편, 상기와 같은 방법이 아닌 처음부터 고온 고풍속의 열풍을 불어넣게 되면 여러가지 문제가 발생한다. 즉 막의 표면이 불균일 해지고 바람의 자국이 생긴다는 문제가 있는데, 역시 가장 큰 문제는 급격한 용제 분자의 움직임으로 인해 균일ㆍ균질하게 분산된 고형분 입자 층이 흐트러지고, 가끔 분자는 층 막의 표면 가까이에 모이게 된다는 문제가 있을 것이다. 극도로 적은 풍속의 카운터 플로우 시스템을 채용하고 있다 해도 세라믹 슬러리 박막은 바람의 방향을 조절하는 루버의 방향을 아주 조금 바꾸는 것만으로도 바람의 흔적이나 응집을 발생하는 등 상당히 미묘한 부분이 있다.      
 이러한 모든 문제를 종합적으로 해결하는 방법으로서, 카운터 플로우 존과 인텐시브 존의 적절한 조합이 중요해진다. 안정된 상태로 균일하게 건조를 시키는 데는 용매에 따라 일정한 체류 시간이 필요하다. 성막 속도 50m/分 라인은 이미 많은 라인이 세계 각국에서 가동되고 있는데, 앞으로 가령 100m/分과 같은 빠른 속도의 라인이 요구되게 되더라도, 균질한 건조에는 일정한 체류 시간이 필요하다는 것은 변함이 없다. 따라서 고온 고풍속에서 건조로 능력을 올려 로 길이를 짧게 한다는 것에는 다분히 무리가 있다.
 
4.2 슬롯 다이와 슬러리
 이상 설명한 것은 성형 헤드와 건조로가 중심이고, 고품질ㆍ고정밀도의 세라믹 박막 형성을 하는 데는, 기재의 주행 정밀도, 기재의 품질, 슬러리 공급장치, 실내의 크린화 등등 주시할만한 것이 많다. 그러나 중요한 포인트는 모두 기계 설비 면에서 본 중요점이다. 성막 라인이 이러한 중요점을 모두 클리어 하면, 고품질의 초박막 그린시트는 성형할 수 있을 것인가, 답은 물론 ‘아니다’ 이다. 동일하게 혹은 설비 이상으로 중요한 것은 슬러리 그 자체이다. 슬러리 분산 설비와 분산기술, 조건, 입도와 그 분포, 고형분 비율, 유동성, 탈포처리, 점도, 그리고 점도 관리 이러한 모든 조건을 적절하게 갖추고 나서야 말로 2μ라고 하는 성형이 가능하다. 예를 들어 2μ를 달성 했다고 해도 파우더의 입도분포가 적절하지 않고 막 두께 혹은 밀도에는 편차가 생긴다면 그것은 논외가 된다. 한편, 지금까지 많은 성막 실험을 보면 동일한 실험기를 사용하더라도 20m/分의 성막 속도가 한계가 되는 슬러리도 있는가 하면 간단히 3μ 막을 80m/分 속도로 성막할 수 있는 슬러리도 있다. 이 현상은 어떤 것이 좋은 슬러리인가, 혹은 분산 기술이 뛰어난가라는 것이 아니고 슬롯 다이를 이용한 고속에서의 성막에 적합한 슬러리인가 아닌가라는 차이이다.
 
4.3 박막 성형의 조건
 이상 서술해 온 모든 부분을 기본으로, 가능한 한 얇은 세라믹 막을 성형하기 위해 기본이 되는 포인트를 정리해 보겠다.

1. 슬롯 다이의 립은 가능한 한 샤프할 것. 그렇게 함으로써 슬러리의 흐름이 안정되고 성형 두께 정밀도 향상을 도모할 수 있다.
2. 립과 기재의 간격은 가능한 한 작게 한다. 그러기 위해서는 립과 기재의 간격 조정을 용이하게 하는 오프 롤 방식을 채용한다.
3. 립은 얇게 한다.
4. 제대로 올바른 방법으로 슬러리를 만든다.
5. 슬러리 점도를 가능한 한 낮게, 그러나 어느 적당한 범위 내로 조절한다.
6. 슬러 점도 관리는 제대로 한다. 왜냐하면 성형 막두께는 기본적으로 슬러리의 공급량 유속과 기재의 주행속도로 결정도기 때문이다.
7. 원래 요구에 맞춰져 있기는 하나, 가능한 한 고속으로 운전한다.
8. 기재는 조그만 흐트러짐도 없이 일정한 속도로 연속주행 시킨다.
9. 기재 위에 성막 된 슬러리를 균일하게 건조시킨다.
10. 깨끗한 환경을 유지한다.

이렇게 보니 당연한 것뿐인 듯 하지만, 이러한 조건 중 하나만 빠져도 박막 그린시트의 고속 성형은 불가능하다.

적층세라믹디바이스의 최신개발기술 CMC, 2006