1) 개요 Basket Mill은 Zirconia media를 최소 Φ0.3mm까지 최소화할 수 있어 분산효율을 올릴 수 있으며 타 설비 대비 세척이 용이하여 여러 원료를 혼용하여 사용하기 적합하다. 또한 제품의 회수율을 최대 95% 이상 높일 수 있는 장비라고 할수있다. 2) 특징 - Zirconia media의 소형화가 가능 : Gap 조정으로 0.3mm까지 채용 할 수 있어 슬러리 분산성 향상에 유리 - 제품 회수의 우수성 : 원료 회수율이 95%이상으로 높일 수 있어 Loss가 거의 없다. - 다품종 소량 생산의 유리성 : 청소 및 취급의 편리성으로 인한 소량 다품종 생산에 유리 함. 3) 구동원리 고속으로 회전하는 세라믹 임펠러에 의해 Zirconia media에 의해 3차원 운동을 하게하여 높..

2. Doctor Blade法 2.1 Doctor Blade法의 기초 이 성형법은 원료분체, 유기분체와 유기 바인더류, 가소제, 해교계, 용제 또는 물로 이루어진 슬러리를 Doctor Blade로써 일정 두께로 Carrier Tape위에 흘려 보내, 건조하여 용매를 휘발시키고 고화시켜 Green Tape을 제조하는 방법이다. Howatt가 1947년에 TiO2 슬러리를 Stainless Steel 벨트위에 흘려서 박판 콘덴서를 만들은 것이 최초이다. 그 후 급속히 발전하여 1972년 Ettre등은 Polyethylene, Teflon, 초산 Cellulose Film위에 Polymethacryl산 dibutyl phthalate계 바인더로 만든 알루미나 슬러리를 흘려 보내 IC기판을 제조했다. 현재는 전..

1 들어가며 최근 전자 기기 산업에 있어 각종 부재의 고품질화, 고기능화에 대한 니즈는 더욱 높아지고 있고, 그 원재료가 되는 분체에 대한 요구 사양도 해마다 난이도가 높아지고 있다. 더 균일하게, 더 작게, Contamination less 분체를 효율적으로 제조할 수 있는 기술이 요구되고 있다. 닛신엔지니어링(株)에서는 이와 같은 고도의 니즈에 답하는 분체 기술을 미립자 제어 기술로서의 위상으로 상품개발을 추진하고 있다. 본 고에서는 전자 부품의 원재료인 분체의 입도 조정에 사용되고 있는 분쇄기 ㆍ분급기에 대해 소개하겠다. 2 분쇄 조작 기류식 분쇄기의 원리 기류식 분쇄기(제트밀)는 분쇄부에 구동부가 없고, 고압 공기의 고속기류만을 이용해서 입자끼리 또는 벽면과 충돌을 하여 분쇄된다. 또, 압축 공기..

Hideki Sakai 토호티탄㈜ 전기재료사업부 2.1 들어가며 최근 적층 세라믹 콘덴서(이하, MLCC)의 다운사이징의 진전이 눈부시다. 0402사이즈 X7R타입으로 유전체 1층의 두께를 1μm, 1μF의 Ni내부전극 MLCC를 실현해 이미 시장에 선보였다. 더욱이 0.5μm유전체층의 MLCC가 개발될 것이라는 예측도 있다. 이러한 배경에 기초해 유전체층의 주원료인 BaTiO3 (이하, BT)는 입경이 작고 입도분포가 샤프한 것이 요구되고 있다. 특히 X7R특성을 실현하기 위해서는 유전체1층에 두께 방향4~5개의 BT가 필요하다고 여겨지고 있어 0.2μm이하에서 입도분포가 뛰어나서 tetragonality가 높은 BT가 필요해져 이에 각사가 개발경쟁을 벌이고 있다. 한편 BT의 합성에는 여러가지 방법이..

서론 단층의 디스크콘덴서의 최대용량은 유전체 재료의 유전율로 제한된다. 적층 세라믹 콘덴서는 복수의 내부전극을 양단 2개소의 공통전극으로 묶어, 단층 디스크콘덴서가 병렬 접속된 구조를 취한다. (그림1)1) 따라서 최대용량은 유전체 재료의 유전율, 유전체 두께, 유전체 면적과 병렬접속수(적층수)로 결정된다. MLCC기술은 실리콘 베이스의 집적회로(IC), 대규모집적회로(ULSI)의 사용증가와 함께 지수적으로 증가하며, 소형화 및 대용량화가 진행되고 있다. MLCC의 구조는 2종의 재료, 즉 세라믹유전체와 내부금속전극의 정합성이 요구되며, 이것 때문에 양쪽에 적절한 제조 공정이 필요하다. MLCC는 최근 내부전극에 니켈금속을 사용한 Ni전극 MLCC가 대부분이다. 여기에서는 유전체와 Ni내부전극에 필요한 ..

Nomura in TDK 1. 머리말 최근 전기, 전자기기 산업이 경이적으로 성장하고 있다. 고성능화, 경박단소화가 새로운 가치를 창출해 왔다. 휴대화, 퍼스널화가 진행되어, 기기의 수는 증가일로를 걷고 있다. 최근에는 PC, 휴대전화, 모바일 등의 고도 전자기기가 급속히 보급되고 있다. 특히 금세기 초에는 본격적인 고도 정보통신 시대의 도래가 예측되어, 다양한 정보통신 네트워크 관련 기기가 개발되려 하고 있다. 이러한 상황 하에서 전자부품에 대해서는 당연한 말이지만 소형, 고성능, 저가격이 강력하게 요구되고 있다. 특히 최근 활황을 띠고 있는 휴대전화는 기술혁신이 눈부셔, 경박단소화 및 다기능화가 한창 이루어지고 있다. 그 중에는 수많은 전자부품이 채용되어 많은 기종이 약 300개, 적은 기종이라도 약..