1.연구 시작 당초 배경 티탄산바륨(BaTiO3) 미립자는 적층 세라믹스 콘덴서(MLCC)의 주요 원료로서 현재 대량으로 사용되고 있다. 최근 MLCC의 소형·고용량화의 요청에 의해 MLCC를 구성하는 유전체층은 급속히 박층화하고, 원료 분체도 수십~수백 나노미터의 미립자가 사용되게 되었다. 그러나 BaTiO3의 유전율은 입자 크기, 결함, 화학 조성 등에 의해 영향을 받는 것으로 알려져 있다. 이러한 현상은 산업상 매우 중요하며 오래전인가. 경험적으로 알려져 있었음에도 불구하고, 과학적으로 애매하고 해명에 이르지 못했다. 최근 저자들은 불순물이나 결함 농도가 극히 낮은 BaTiO3 나노 입자의 합성에 성공하고, BaTiO3 나노 입자에 있어서의 유전율의 입자 사이즈 의존성이 처음으로 밝혀냈다. 또한, ..

인쇄판 전주-1 전주의 인쇄 공업에의 적용은, 전태판의 제조와 윤전식 그라비아 인쇄판의 롤에의 구리 두께 부착에 이용되고 있습니다. (1) 전태판 활판 조판, 목판, 아연 볼판, 혹은 조각 오목판의 원판에서 전주로 만드는 인쇄판을 전태판이라고 합니다. 전기 태판에는 일반적으로 구리 전주가 쓰이지만, 니켈 혹은 철을 전주 하고, 그 위에 구리를 전주 하는 것도 있습니다. 전태판은 다른 복판법에 비해 정확도가 뛰어나 사진판, 고속활판 인쇄판 등의 정교한 인쇄용 판에 사용됩니다. 전태판 공정은 원판부터 본을 뜨는 과정을 거칩니다.이 형을 전형이라고 하는데, 전형에는 납전형, 납전형, 플라스틱 구형 등이 있습니다. 1) 밀납땜형 밀납땜형 납의 조성은 밀납 60%, 파라핀 15%, 송진 20%, 흑연 5% 등입니..

유튜브에 발표된 삼성전기 최재열개발팀장의 MLCC 개발관련 자료입니다 삼성전기 내부적으로 파우더 사이즈와 제품시트 두께를 기준으로 MLCC 세대를 4세대, 5세대 등 세대구분을 하고 있습니다. 현재 양산수준은 0603 4.7uF 6.3V 정도로 유전체 파우더는 70나노, 시트두께 0.8um(소성수축후 0.47um) 정도로 설계되고 있습니다 MLCC 제조의 핵심기술을 재료별 공정별로 분류하였습니다. 유전체는 세라믹재료, 내부전극은 금속재료, 외부전극은 금속재료와 글래스, 바인더 등 재료를 포함하여 전기, 전자, 기계 공학의 모든 지식이 합쳐져야 완벽해질수 있습니다 우선 유전체재료를 보면 BaTiO3의 내제화를 통해 미세 재료를 만들수 있으며 외부에서 구할수 없는 high-tetragonality BT를 제..

인터넷에서 구한 삼화콘덴서 자료에 보충설명하고자 한다. 2010년도 삼화에서 발표한 자료.. 11년전 자료입니다 서술할 내용은 주로 파우더 배치 성형 인쇄 (적층, 압착, 절단) 소성공정입니다 그당시는 L/C/R 칩부품이 복합부품화되거나 기판에 내장되는 방향으로 발전할 것으로 예상하였으나 현재는 각 부품의 고용량화, 소형화, 고압화 등 독자 발전하고 있다 일반적인 칩부품의 제조공정인듯 한데 ,,,,, 용어는 많이 다를 수있습니다 요한슨다이렉트릭사의 MLCC제조 공정도 (그림자체가 구식이지요) 실제 공정도 많이 발전했고요 공정별 X인자 Y인자를 설명하는 자료인듯합니다.. 예전에 6-시그마할때 많이 만들었지요. 위 그림의 L*W*T 사이즈가 조금 이상하네요 L=3.2, W=1.6이면 T=2.5 인 칩은 일반..

Principles of Ceramics Processing, J.S. Reed 1. Solvents (Liquids) Ceramic processing에 있어 액체들은 세라믹 입자들을 적시고 그들 사이의 점성 매체를 제공하며, 계 안의 염, 화합물 및 중합체 물질을 용해시키기 위하여 사용된다. Hildebrand Solubility Parameters Standard Hildebrand values from Hansen, Journal of Paint Technology Vol. 39, No. 505, Feb 1967 SI Hildebrand values from Barton, Handbook of Solubility Parameters, CRC Press, 1983 Values in parenthes..

이 장에서는, 콘덴서란 무엇인가, 콘덴서 C(Condenser)에는 어떤 종류가 있는가, 콘덴서는 어떻게 해서 만들어지는가에 대해서, 휴대전화 및 컴퓨터 등으로 특히 주목 받고 있는 칩 세라믹 콘덴서를 중심으로 알아 보도록 하겠습니다. 1) 콘덴서의 기초: 콘덴서는 언제, 어떤 목적으로 개발된 것입니까. 2) 콘덴서의 기본 특성: 콘덴서는 어떠한 전기적인 기본 특성을 가지고 있습니까. 3) 콘덴서의 역할: 콘덴서는 전자 회로 안에서 어떻게 사용되고 있습니까. 4) 콘덴서의 종류: 알루미늄 전해 콘덴서 및 칩 세라믹 콘덴서 등, 많은 종류가 있습니다. 5) 콘덴서의 기본 설계: 용도에 맞는 설계 대응에 대해 알아 보겠습니다. 6) 제조전의 준비: 칩 세라믹 콘덴서를 뒷받침하는 주변 기술에 대해 알아 보겠습..