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(GRM MLCC) Murata MLCC Product Development
연도별 소형 MLCC 개발 이력을 정리해보면 아래 그래프와 같습니다 기종에 따라 다르지만 개발기간은 3년~4년 걸리는군요
2021.08.14 -
(2020) Murata Solution for xEV Application
요구되는 신뢰성 수준에 따라 자동차내 사용영역을 구분하여 설명한다 1) powdertrain 2) ADAS (운전자지원시스템) 3) Infortainment & Comfort 전기자동차의 전원은 주행거리의 장거리화, 무선충전 등을 위해 고전압화된다 800V 고압시스템이 적용되면 어떻게 대응해야 하는지??? 파워모듈의 고압 고온환경에서 사용할 수있는 MLCC개발
2021.07.31 -
(Automotive MLCC) 신뢰성과 소형/대형 사이즈를 양립하고, 사이즈 트렌트를 쫒아 진화하는 전장용MLCC
https://article.murata.com/ja-jp/article/automotive-mlcc-1 무라타 홈페이지의 기사인데 몇가지 중요한 기술적인 요소만 선별하여 보고자 합니다 무라타가 전장용 MLCC시장에서 TDK를 제끼고 1위를 차지하고 있고 특히나 0402 등 소형사이즈에 집중하고 있습니다 전기자동차 시대에서 자동차에 들어가는 MLCC 등 전자부품의 용도와 수량. MLCC만 합계를 내보면 10500개 정도. 향후 새롭게 열리는 시장은 예를 들면, BEV 의 인버터나 DC-DC컨버터에서는, 현시점에서는 주로 실리콘·파워 디바이스가 사용되고 있습니다.그러나 여기에 SiC디바이스나 GaN디바이스가 사용되면 전기회로의 사양이나 구성이 바뀌어 새로운 사양의 콘덴서가 요구될 가능성이 있습니다. 자동 ..
2021.07.31 -
(Ripple) Factors Affecting Temperature Rise in MLCC
www.knowlescapacitors.com 아주 오래 전에 Pd-MLCC를 만들던 Novacap이라는 회사를 합병한 노우레스라는 업체에서 발표한 자료입니다. ESR이나 Ripple전류 등에 의한 MLCC 자기발열에 대한 정보를 참조하시기 바랍니다 순서는 아래와 같습니다 Introduction 다층 세라믹(MLC) 커패시터가 플라스틱 필름 유형에 비해 작은 물리적 크기, 낮은 인덕턴스, 높은 온도에서 작동할 수 있는 기능 등이 장점입니다. 이러한 장점 때문에 MLC 커패시터는 전기(EV) 및 하이브리드 전기(HEV) 차량의 파워 컨버터 시스템과 같은 고출력 애플리케이션에 적합합니다. 고온에서 작동하도록 콘덴서를 선택할 때 콘덴서의 작동 조건이 작동 온도에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 이해하는 것이 유용..
2021.07.31 -
(Automotive MLCC) EV/HEV Product by AVX
https://kr.mouser.com/new/avx/avx-automotive-ev-hev-solutions/ AVX Webinar 자료를 Mouser에서 홈페이지에 올려두었기에 한번 읽어보시기 바랍니다 AVX 자동차용 EV/HEV 솔루션 AVX 자동차용 EV/HEV 솔루션은 전력 변환, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 조명, 능동 차체 제어 및 파워트레인을 포함한 다양한 애플리케이션을 포괄합니다. 이러한 EV/HEV 전자 제품은 기존의 자동차 전자 장치에 비해 통신, 회로 보호 및 더 높은 작동 전압과 관련하여 고유한 설계 문제에 직면해 있습니다. 고전압 라인은 파워트레인, 드라이브 제어 및 무선 충전과 같은 애플리케이션을 위한 견고한 세라믹 및 필름 커패시터의 이점을 누릴 수 있습니다. 유압 ..
2021.07.31 -
(Seminar) 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)의 재료, 다층화, 대용량화의 최신 동향과유전체 재료의 신규 합성, 고신뢰성화의 최신 정보
제목과 같은 내용으로 Web Seminar를 2021年08月17日(火)실시한다고 하네요 강사는 防衛大学校 名誉教授、大阪府立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 스마트폰과 PC로 대표되듯이 소형화, 고성능화, 전력 절약화가 진행된 전자기기에서 많이 사용되는 대표적인 수동 부품이다.특히 내부 전극을 Ni금속으로 대체한 Ni내전MLCC는 Ni금속의 저비용화를 특징으로 하여 대용량·소형화가 급격히 진행되었다.칩사이즈는 해마다 소형화되어 0201타입(0.2x0.1mm) 실용화도 시작되었다.알루미늄 전해 콘덴서, 탄탈 콘덴서를 대체하는 대용량 MLCC에서도 재료의 유전율 향상, 유전체층의 박층화, 다층화, 고신뢰성화가 진행되고 있다.또한 가까운 장래에 5G용 재료 및 평가 기술도 필요하다..
2021.07.31