차례 집필자 URL 제1장 적층 세라믹 콘덴서의 종류와 규격 TDK 中野 prd2021.tistory.com/54 제2장 적층 세라믹 콘덴서의 특성과 용도 太陽誘電 樺澤 prd2021.tistory.com/53 제3장 각종 합성법에 의한 유전체 재료의 특징 서론 prd2021.tistory.com/9 1절 고상법 太陽誘電 安藤 prd2021.tistory.com/8 2절 수열법 界化學 靑木 prd2021.tistory.com/7 제4장 전극재료 합성기술 1절 액상법 大硏化學 上山 prd2021.tistory.com/50 2절 기상법 川鐵鑛業 成田 prd2021.tistory.com/51 3절 전극재료용 도전분말의 입자설계 昭塋化學 永島 제5장 성형 및 적층기술 1절: 시트 성형기술 康井精機 藤井 prd2..

제2장 MLCC의 구조 및재료 제5장 특수한 단자전극 1. 금속판 단자 전극 MLCC를 회로기판에 실장하는데 있어서 단자전극은 매우 중요한 역할을 하고 있으며 실장의 신뢰성을 생각했을 때 MLCC측에서 문제가 되는 것은 단자전극이다. 단자전극과 회로기판은 납땜에 의해 전기적 접속이 확보되어 있으나 부품이 탑재된 전자회로가 다양한 환경변화에 놓여졌을 때에도 전기적 접속은 충분히 유지되어야 한다. 특히 차량탑재나 항공우주 관련에 사용되는 전자회로의 경우 온도나 기계적 외력에 대해 가혹한 신뢰성 시험이 요구된다. 이에 열 사이클과 같은 열충격시 땜납의 문제를 최소화하는 방법으로 주로 금속판 단자와 수지 전극의 2가지 방법이 실시되고 있다. 금속판 단자를 부착한 구조의 MLCC를 그림 1에 나타내었다. 상품명으..

1. 단자 전극 재료 단자전극의 역할은 MLCC의 내부전극과 전자회로를 접속하는 것이다. 그러므로 MLCC와도 충분한 접착강도를 가짐과 동시에 회로기판과 납땜으로 전기적으로나 기계적으로 충분한 강도로 접속되어야 한다. 단자 전극부의 구조의 모식도를 그림 1에 나타내었다. 단자 전극 재료로는 Ni 혹은 Cu가 이용되고 있지만, Cu가 보다 일반적이다. Cu 단자 전극 페이스트를 MLCC 단면에 도포, 건조 후에 소부라고 하는 열처리를 행하여 단자 전극이 형성된다. MLCC의 Ni 내부 전극과는 금속끼리여서 소부 시 확산 반응에 의해 충분한 접속이 가능하다. 그렇지만, MLCC의 세라믹 유전체와는 「산화물과 금속」이라고 하는 큰 성질이 다른 물질의 조합이므로, 소부한 것만으로는 충분한 접착 강도를 얻을 수 ..

1. 서론 최근의 MLCC의 소형·고용량화에 수반해, 유전체 세라믹층이나 내부 전극층에는 박층화가 강하게 요구되고 있다. 또한 고용량화에 따라 MLCC의 적용 범위도 넓어지고, 높은 내압성을 필요로 하는 전원회로 등의 부품에 탑재도 진행되어 신뢰성에 대한 요망도 증가하고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 내부전극의 주재료인 Ni분말의 특성에는 1) 목표전극 두께에 적합한 미세한 분말 2) 인쇄 특성 만족을 위한 분산성이 우수한 입자 설계 3) MLCC 소성 프로세스에 적절한 전극 소결을 얻을 수 있는 표면 설계 이 요구된다. 아울러 MLCC 시장의 확대를 견딜 수 있는 양산비용이 전제되는 것은 말할 필요도 없다. 수요 확대에 의해 Ni메탈 사용량이 연간 1000ton 초과 MLCC 시장에서 특성과 양..

제2장 MLCC의 구조 및 재료 제3절 내부전극용 Ni분말의 제조법 제1항CVD법 JFE미네랄 주식회사 Saito 1. CVD법에 의한 초미분제조의 개요 MLCC의 내부전극에 이용되는 Ni 초미분의 공업적 제조방법은 액상법과 기상법의 2가지로 대별된다. 기상법은 나아가 물리적 방법(PVD법: Physical Vapor Deposition)과 화학적 방법(CVD법: Chemmical Vapor Deposition)으로 분류된다. PVD법은 금속 증발·응축을 이용하는 방법이고, CVD법은 화학 반응을 이용하여 발생시킨 Ni 가스의 응축을 이용하는 방법이다. 일반적으로 CVD법은 기상의 화학반응을 이용한 고체표면상에서의 박막성장 등에 이용되는 경우가 많은데, 본 항에서의 CVD법은 기상중에서 입자를 석출·성장..

1. 현상의 해석 Ni등의 비금속을 내부전극으로 사용할 경우, 전극이 산화되지 않도록 저 산소분압 중에서 소성할 필요가 있다. 그 때문에 비금속 전극과 같이 소성되는 유전체에는 환원분위기 소성에도 특성이 열화되지 않는 재료기술이 요구된다. 앞 절까지 F특성 유전체, B특성 유전체인 BT 고유전율계 재료의 고신뢰성화 (IR가속수명의 개선, 용량경시변화의 억제)에 대해서 언급하였다. 본 항에서는 온도보상용 콘덴서재료에 대해서 언급하고자 한다. 온도보상용 유전체 재료로서는 대기중 소성용 재료로서 La2O3-2TiO2와 Ba2Ti9O20, BaO-R2O3-TiO2계 (R:희토류원소) 등의 재료가 알려져 있지만, 이들 재료는 내부전극인 Ni 비금속이 산화되지 않도록 환원 분위기중에서 소성하면 저주파에서의 유전분산..