mlcc(119)
-
제3장5절 저유전율계 재료
제3장 유전체 재료와 MLCC 특성 제5절 저유전율계 재료 1. 저유전율계 재료 EIA규격 Class1 세라믹 콘덴서에 이용되는 재료 즉 온도보상용 콘덴서 재료가 저유전율계 재료이다. 온도보상용 콘덴서는 용량의 온도계수가 -55~125℃에서의 온도범위에서 30~-750ppm/deg범위에 들어가는 것으로 유전손실이 작고 환경조건이나 사용조건에 대한 안정성이 매우 좋아 공진회로나 고주파회로에 많이 사용되고 있다. 상유전체가 사용되므로 유전율은 높아야 200정도이다. TiO2를 주성분으로 하는 것으로는 MgTiO3, CaTiO3, SrTiO3, Ba2Ti9O20 등이, ZrO2를 주성분으로 하는 것으로는 CaZrO3, SrZrO3, BaZrO3, 및 이들 복합계의 세라믹스가 거론된다. 더욱이 이들에 La2O3..
2022.05.29 -
제3장4절 고유전율재료(Core-shell, Non core-shell)
제3장 유전체 재료와 MLCC의 특성 제4절 고유전율 재료 1. 서론 Class2(고유전율계) MLCC에서는 주로 유전체 재료로 BaTiO3(BT) 혹은 Ba(Ti, Zr)O3(BTZ)를 주원료로 한 재료가 사용되고 있다. 현재는 BT 혹은 그 일부를 미량의 Ca로 치환한 (Ba,Ca)TiO3 (BCT)를 기반으로 한 재료가 주류이다. BT계 재료의 실온에서 비유전율은 3000~5000 정도로 Class1 MLCC와 비교하면 매우 크지만 비유전율이 10000을 넘는 BTZ계 재료에 비해 낮다. BTZ계 재료는 내환원성이 뛰어나고 절연성도 높다. 대신 BTZ계 MLCC는 용량의 온도 변화가 커서 실온에서 85℃로 온도를 높이면 용량이 80% 가까이 떨어진다. 이 때문에 주로 EIA 규격 Y5V(-30에서 ..
2022.05.28 -
제3장3절 MLCC의 각종 전기적 특성
제3장 유전체 재료와 MLCC 특성 제3절 MLCC의 각종 전기적 특성 -현상론적 열역학을 이용한 특성 시뮬레이션 1. 서론 휴대전화, 모바일 컴퓨터로 대표되는 정보전자기기의 소형화, 고성능화, 전력절약화의 흐름은 멈출 줄 모르고, 이에 탑재되는 수동소자도 표면실장 가능한 칩화가 급속히 진전되고 있다. 가장 앞선 적층 수동 소자의 대표는 MLCC이다. MLCC의 기본 조성은 BaTiO3이며 1940대 초반에 미·일·소에서 발견되었으며, 이후 압전성, 강유전성, 구조 변화가 널리 연구되었으며 1949년 Kay and Vousden에 의해 그림 1에 나타낸 BaTiO3의 구조 변화가 보고되었다. BaTiO3의 강유전성이 발견된 것과 같은 무렵 오늘날 개인용 컴퓨터의 기초인 디지털형 컴퓨터 ENIAC가 개발되..
2022.05.24 -
제3장2절 티탄산바륨의 그레인사이즈 효과
제3장 유전체재료와 MLCC특성 제3장2절 티탄산바륨의 그레인사이즈 효과 1.서론 전자기기의 소형화·고성능화에 공헌하기 위해 MLCC의 소형·고용량화가 도모되어 왔는데, 이는 주로 유전체층의 다층화와 박층화에 의한 것이지만, MLCC의 용량밀도 향상은 한계를 맞이한다는 설이 있다. 오늘날 MLCC 유전체층의 두께는 수 100nm로 매우 작아졌기 때문에 기존의 시트 성형 공법의 적용이 매우 어려워지고 있다. 또한, 박층화에 의해 유전체층에 걸리는 전계강도가 매우 커지므로 바이어스하에서의 실효용량이 저하되고 절연신뢰성의 확보가 곤란하게 되어 있다. 또한, BaTiO3의 유전율은 세라믹스를 구성하는 입자의 사이즈에 의존하며, 특히 입경 1um 이하에서 감소한다고 알려져 있다. 이 현상은 BaTiO3의 '그레인..
2022.05.24 -
제3장1절 티탄산바륨의 유전분극기구
제3장 유전체재료와 MLCC의특성 제1절 티탄산바륨의 유전분극기구 1. 서론 본 절에서는 MLCC 유전체층을 구성하는 주요 재료인 BaTiO3 유전 특성에 대해 설명한다. 유전율의 기원을 이해하기 위해서는, 전계를 인가했을 때에 유전체중에서 무슨 일이 일어나고 있는지를 미시적으로 고찰하는 것이 불가결하다. 처음에 일반적인 유전체의 유전성에 관하여 분극기구를 제시하고, BaTiO3 단결정이나 세라믹스의 유전분극기구가 구체적으로 어떻게 이해되는지 개략적으로 설명한다. 2. 티탄산 비륨의 유전분극 2.1 유전성의 미시적 기원 유전체에 전계를 인가하면 속박전하가 나타나고 유전체 중에 유전분극이 생긴다. 이 유전분극의 메커니즘을 미시적인 관점에서 대별하면 1)전자분극, 2)이온분극, 3)배향(쌍극자)분극, 4)계..
2022.05.22 -
(목차) 적층 세라믹 디바이스의 최신개발기술
목차 URL 제1편 재료편 제1장 콘덴서 재료 1. 수열합성법 티탄산 바륨 분말 prd2021.tistory.com/10 2. 염소법에 의한 고순도 초미립자 TiO2 prd2021.tistory.com/68 第2章 磁性材料(低温焼結用)(巨 東英) 第3章 圧電材料(低温焼結用)(秋山善一) 제4장 전극재료 1.적층세라믹콘덴서용 NI전극 페이스트의 최신개발기술동향 prd2021.tistory.com/41 2.고기능 귀금속 내부전극 第II編 作製機器編 제1장 적층디바이스용 박막 그린시트 성형기술/슬롯다이법 prd2021.tistory.com/35 제2장 분쇄/분급기술 prd2021.tistory.com/69 第III編 デバイス編 第1章 積層セラミックコンデンサ 1. 대용량적층세라믹콘덴서의 개발 prd2021.tis..
2022.05.22