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MLCC Material & Process
(목차) 적층 세라믹 디바이스의 최신개발기술 본문
| 목차 | URL |
| 제1편 재료편 | |
| 제1장 콘덴서 재료 | |
| 1. 수열합성법 티탄산 바륨 분말 | prd2021.tistory.com/10 |
| 2. 염소법에 의한 고순도 초미립자 TiO2 | prd2021.tistory.com/68 |
| 第2章 磁性材料(低温焼結用)(巨 東英) | |
| 第3章 圧電材料(低温焼結用)(秋山善一) | |
| 제4장 전극재료 | |
| 1.적층세라믹콘덴서용 NI전극 페이스트의 최신개발기술동향 | prd2021.tistory.com/41 |
| 2.고기능 귀금속 내부전극 | |
| 第II編 作製機器編 | |
| 제1장 적층디바이스용 박막 그린시트 성형기술/슬롯다이법 | prd2021.tistory.com/35 |
| 제2장 분쇄/분급기술 | prd2021.tistory.com/69 |
| 第III編 デバイス編 | |
| 第1章 積層セラミックコンデンサ | |
| 1. 대용량적층세라믹콘덴서의 개발 | prd2021.tistory.com/57 |
| 2. 박막NI전극 적층세라믹콘덴서의 미세구조 설계 | prd2021.tistory.com/56 |
| 3. 적층세라믹 부품의 기술동향 | |
| 第2章 チップインダクタ | |
| 第3章 積層バリスタ | |
| 第4章 BaTiO3系半導体(PTCサーミスタ)の積層化(新見秀明) | |
| 第5章 積層サーミスタ(高橋雅幸,沖本知久) | |
| 第6章 積層圧電 | |
| 第7章 部品内蔵配線板技術の最新動向(福岡義孝) |
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