MLCC의 탄생 이래 MLCC에 대한 요구는 크게 4개의 항목으로 나뉘었다. 1)소형화, 2)고용량화, 3)고신뢰성화, 4)낮은비용이다. 이러한 요구는 변함이 없을 것으로 예상된다. 전자 산업의 발전에 따라 MLCC의 사용량도 확실한 증가 추세에 있으며, 2018년에는 세계 약 4조개에 이르는 수가 생산되었다. 앞으로는 자동화의 Autonomous나 EV화, 5G, IoT등의 다양한 분야에서 수요가 증가할 것이다. 전자 기기의 경박단소화, 고기능화를 음지에서 지원해온 MLCC 또한 소형화가 착실히 이루어져 왔다. 부품의 소형화가 선행되고 부품 실장기의 정밀도가 아직 이를 따라잡지 못한 면은 있으나, 소형화의 흐름은 바뀌지 않는다. 그러나, 소형화에는 반드시 한계가 있다. 언젠가는 그 한계에 달하겠지만 그..

1. MLCC의 특징 최근, ESR이나 ESL 등의 전기적 성능이 높고 열, 화학적으로 안정하며 높은 신뢰성을 갖는 특징으로 인해 전기 회로에서의 콘덴서로서의 MLCC가 채용되는 경우가 많다. 또한, 회로의 고밀도화, 고집적화가 용이하게 할 수 있다는 이유에서, 소형 대용량 MLCC 수요는 급격하게 증가하고 있다. 그러나, MLCC 소재는 세라믹 자기이며 기계적 또는 열적 충격에 약하다는 특징을 갖는다. 급격한 응력에 대하여, 변형되지 않고 그대로 깨짐이 진행되어 파괴에 이르는, 이른바 취성 파괴가 일어나기 쉽다. 따라서, 기판 위에 실장하여 사용하는 경우에는 충분한 주의가 필요하다. 2.MLCC기판 실장시의 응력 표 1 및 그림 1은, 기판에 실장하는 공정에서 MLCC의 기계적 충격 크랙의 원인에 대하..

1. 서론 스마트폰이나 태블릿 향으로, 대용량 고속 신호 전송을 필요로 하는 전자기기의 수요 증가가 계속되고 있으며, 이러한 흐름은 앞으로도 계속될 것으로 보인다. 실장에서 전자 부품의 실장 공간 확보, 미세한 부품을 탑재하기 위한 정밀도 (특히 반복 정밀도)를 확보하는 것이 가장 큰 과제가 되어 있으며, 기계적 성능을 향상시키는 것은 물론, 품질을 바르게 판정하기 위한 관찰 기술이나, 품질 관리 기술의 중요성도 커지고 있다. 부품 전극 상호간의 최단거리 접속의 필요성은 앞으로 더 커져 갈 것으로 생각되며, 전자 부품 구조를 변경하여, 추후 요구에 대응하려하는 움직임은 더욱 활발해 질 것이다. 그러나 전자 부품 업체의 대응이나 전망은 이러한 전자 부품이 더욱 많이 사용되는 제품, 즉 스마트폰이나 태블릿 ..

제1장 수동부품의 칩화 A. 실장방법의 변천과 칩부품의 등장 B. 칩화 실현을 가능케한 기술 제2장 저항기가 만들어지기까지 A. 저항기의 기초 B. 저항기본특성 C. 저항기의 종류 D. 저항기의 기본설계 E. 제조전의 준비 F. 저항기의 제조 제3장 콘덴서가 만들어지기까지 A. 콘덴서의 기초 B. 콘덴서의 기본특성 C. 콘덴서의 역할 D. 콘덴서의 종류 E. 콘덴서의 기본설계 F. 제조전의 준비 G. 칩 세라믹콘덴서의 제조 제4장 인덕터가 만들어지기까지 A. 인덕터의 기초 B. 인덕터의 기본특성 C. 인덕터의 역할 D. 인덕터의 종류 E. 제조전의 준비 F. 칩 인덕터의 제조 제5장 칩화의 문제점과 금후의 동향 A. 칩화에서의 기술과제 B. 향후의 칩화 동향

제 1절 제조용 필름(박리제) 1. 서론 최근, MLCC는 재료 설계 및 제조프로세스의 기술 향상으로 소형화·대용량화가 검토되어 유전체층의 박층화와 다적층화가 진행되고 있다. 유전체층의 성형에는 플라스틱 필름에 박리제가 코팅된 공정필름(이하, 박리필름)이 사용되는데, 유전체층의 박층화·다층화에 대응하기 위해 다양한 성능을 갖춘 설계가 필요하다. 이 장에서는 MLCC제조용 박리필름의 요구성능과 설계, 이들의 물성·평가방법에 대해 해설한다. 2. 박리필름의 요구성능 MLCC 제조 프로세스의 박리필름 사용 예를 그림1에 나타냈다. 최근, 박리필름은 1㎛이하의 그린시트(이하, 박층 그린시트)성형에도 사용되게 되어, 그린시트를 균일한 두께로 성형하기 위한 높은 표면평활성이 요구되고 있다. 또한 박리제층 표면으로 ..

제1장 세라믹 원료분말의 합성과 평가 白石工業(株) 田近正彦 제2장 각종 유기첨가제의 요구물성과 분말에의 적성평가 제1절 세라믹 성형용 유기첨가제의 요구물성과 사용방법 라이온(주) 角井壽雄 제2절 바인더 선정과 적정첨가 (株)村田製作所 吉川宣弘 제3장 슬러리 조제와 微분말의 균일 분산화 제1절 슬러리 점도의 조정 (株)富士通硏究所 栗原和明 제2절 슬러리에서 미립자 분산ㆍ응집설계기술 産業技術總合(硏) 堀田裕司 제4장 Green sheet 성형과 박층ㆍ적층화기술 제1절 Doctor blade법 TDK(주) 野村武史 제2절 Slot die 법 (株)康井精機 藤井庸太郞 제5장 소성기술과 소결체의 미세구조제어 제1절 소성조건의 최적화과 관리 上智大學 板谷淸司 제2절 소성프로세스의 분석ㆍ평가기술 産業技術總合硏 律越..