(RF-Plasma) Tekna Ni-powder Webinar

Sep. 23. 2020

Tekna Dr. Song 

 

기술적인 내용이 있는 slide만 캡쳐하여 공유합니다

http://www.tekna.com/webinars

 

  - 전자부품 즉 MLCC 내부전극용 NI-powder를 제조하거나 설비를 포함한 제조기술을 판매

 

 

  - 기상 금속분말의 제조 프로세스  Evaporization & Condensation

 

    - 단점은  생산성이 낮다??

 

   - Passivation 및 S코팅으로 소결거동 조절가능

 

 

    - 가격도 절충가능??

 

    - 파우더 입도분포는??

    - 300나노 이상의 조대입자가 거의 없음

 

 

 

 

   - 소성분위기에 맞추어 산소 및 황의 농도를 조절가능

 

   - 황으로 코팅후 O2 Passivation (2~4nm)

 

   - NI powder를 에칭하면서 S, O2 농도분석

 

   - EDS로 성분분석 (고른 성분분포)

   - 황성분의 코팅없는 Ni powder는 260도부근부터 뭉치기 시작

   - 황성분의 코팅한 Ni powder는 316도부근부터 뭉치기 시작

   - 제조공정에서 분급을 하였는데 마이크론대의 입자를 제거하여 수율은 84% (최소)

 

    - 표면 처리가 잘되어 분산도 잘되고 페이스트화하기 좋고 표면조도도 낮다.

   - 80나노대의 NI-powder 제공가능.