(Dispersant) NOF Esleam 221P Low Molecular Dispersant for paste

일유주식회사

2017.1.(Ver2)

 

**논문은 아니지만 분산제 소개자료로 공유합니다**

 

 

에슬림®221P는 산형 저분자 분산제입니다.1μm 이하의 미립자에 대해 우수한 분산성을 보여 미립자의 응집 방지 및 분산계의 점도 저하를 부여합니다.

 

1. 특징

   ◆ 금속분말, 특히 Ni가루에 대해 우수한 분산성을 보이며 미립자 응집 방지 및

       분산계 점도 저하 등의 효과를 부여합니다.
   ◆ 유효성분이 높으며(100%), 알칼리 금속 등의 불순물을 포함하지 않습니다.
   ◆물 이외의 여러 용제에 대해, 용해성이 뛰어납니다.
   ◆ 양호한 열분해성을 나타내고 질소 분위기 하 약 500 °C에서 열분해 됩니다.

 

2. Properties

3. 용해성

4. 추천 첨가량

 

에슬림®221P의 권장 첨가량은 분체 중량에 대해 1~5wt%입니다.최적의 첨가량은 분체의 입경 · 비 표면적 등에 크게 의존하므로 다른 첨가량으로 시험을 실시하여 최적의 첨가량을 확인하도록 권장합니다.

 

5. 페이스트 평가

 

에슬림®221P를 Ni페이스트 조제 분산제로 사용했을 경우, 점도는 저하되고 칙소트로픽한 점탄성을 가집니다. 또한 시간 변화에 따른 증점이 없으며 균일성도 높아 공재의 들뜸이 없습니다.

   - Ni 페이스트의 점도저하효과

   - Ni 페이스트의 점도 경시변화

      분산제 없음, 에슬림® 221P 2wt%, 의 Ni 페이스트를 40°C 하에서 보관하고 일정 시간마다 20°C에서의 점도를

      측정함으로써 Ni 페이스트 점도의 경시 안정성을 평가했습니다. 
      에슬림® 221P를 사용한 Ni페이스트는 시간이 경과해도 점도 상승은 보이지 않았습니다.

 

   - Ni 페이스트의 시간 변화에 따른 균일성(공재의 들뜸)
      Ni 페이스트의 24시간 경과 후 분산재 없이는 공재의 들뜸을 볼 수 있으나, 에스림® 221P를 첨가하면

      공재의 들뜸이 없어 안정적입니다.

양호한 열분해를 보여주고 있습니다(질소분위기하 약 500도에서 열분해합니다)

세라믹금속재료용 습윤분산제