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목록Segregation (1)
MLCC Material & Process
https://doi.org/10.1002/adma.202507233 이 연구는 Fe3+ 및 Ni2+와 같은 단일 첨가제가 소결 중 결정립 성장을 억제하기 위해 결정립 경계에 강하게 편석된다는 점을 발견했습니다. 이러한 첨가제는 미세 결정립 미세 구조를 만들고 비용이 많이 드는 희토류 원소 없이 안정적인 고유전율과 낮은 유전 손실을 달성합니다. 가장 중요한 것은, 이 연구가 DC 바이어스 하에서 최대 정전 용량을 위한 이상적인 결정립 크기가 약 200nm임을 확인하여, 미래 MLCC의 유전체 층 두께를 200nm까지 줄이는 유망한 방향을 제시한다는 것입니다. 1. 연구 배경: MLCC는 무엇이며, 왜 성능 개선이 필요한가?A. MLCC의 역할과 중요성MLCC(Multilayer Ceramic Cap..
Process
2025. 11. 3. 22:50