제2장 MLCC의 구조 및 재료 제3절 내부전극용 Ni분말의 제조법 제1항CVD법 JFE미네랄 주식회사 Saito 1. CVD법에 의한 초미분제조의 개요 MLCC의 내부전극에 이용되는 Ni 초미분의 공업적 제조방법은 액상법과 기상법의 2가지로 대별된다. 기상법은 나아가 물리적 방법(PVD법: Physical Vapor Deposition)과 화학적 방법(CVD법: Chemmical Vapor Deposition)으로 분류된다. PVD법은 금속 증발·응축을 이용하는 방법이고, CVD법은 화학 반응을 이용하여 발생시킨 Ni 가스의 응축을 이용하는 방법이다. 일반적으로 CVD법은 기상의 화학반응을 이용한 고체표면상에서의 박막성장 등에 이용되는 경우가 많은데, 본 항에서의 CVD법은 기상중에서 입자를 석출·성장..

제2장 MLCC의 구조/재료 제2절 유전체 세라믹스 제2항 티탄산바륨의 합성법(2) - 수열합성 1. 배경과 목적 MLCC의 유전체층, 또한 전극층의 소결방지재로 이용되는 티탄산바륨의 합성법으로는 본 절에서 전술한 바와 같이 고상법·수산염법이 있다. 여기서 기술하는 수열합성법을 비롯한 습식에 의한 합성법을 포함하여 합성법의 바리에이션이 풍부한 것이 현재도 티타늄산 바륨이 유전체로서 큰 역할을 담당하고 있는 것 중 하나의 요인으로 생각되어진다. 수열합성반응은 분체합성의 한 방법으로 비교적 오래전부터 사용되고 있다. 수열반응의 특징은 1) 실온의 물과 비교하여 밀도·점성·유전율이 저하되는 것, 2)물질이 용해되기 쉬워지는 것이며, 따라서 1) 중온에서도 고결정 입자가 생성됨 2) 조성의 균일성이 높고 3) ..

제2장 MLCC의 구조/재료 제2절 유전체 세라믹스 제2항 티탄산 바륨의 합성법(1)-고상합성 1. MLCC의 원재료로 요구되는 티타늄산 바륨 분체 물성 최근의 전자기기의 소형화 고성능화의 진전에 따라 MLCC도 소형화 고용량화가 강하게 요구되어 현재는 유전체층의 두께는 1um 이하까지 박층화가 진행되고 있다. 박층화를 달성하기 위해서는 유전체 재료인 티타늄산바륨(BaTiO3)에는 입도 분포가 샤프할 것, 응집성이 약하고, 분산성이 좋을 것, 미립자(평균 입경이 200nm 이하), 결정성(정방정성)이 높을 것, 단일상이고 고순도일 것 등의 분체 특성이 요구된다. BaTiO3의 합성 방법에는 고상법과 액상법인 수열법, 졸겔법, 옥산법 등이 있다. 일반적으로 입도 분포가 사프한 미립자를 합성하려면 액상법이 ..

제2장 MLCC의 구조/재료 제2절 유전체 세라믹스 제1항 티탄산바륨의 원료-산화티탄 1.서론 BT(BaTiO3)는 공업적으로는 수열법, 고상법, 옥산법이라는 합성원리로 제조·판매되고 있다. 고상법은 비용도 저렴하고 출발원료를 미세화함으로써 BT의 미립화가 용이하여 재검토되고 있다.그러나 BT의 미립화가 진행됨에 따라 요구되는 원료(TiO2, BaCO3 등)의 미세화도 진행되어 입경뿐만 아니라 기타 요구품질도 보다 엄격한 것이 요구되고 있다. 본 항에서는 염소법으로 합성된 초미분 고순도 산화티타늄 개발 포인트에 대해 기술하고 있다. 2. 소입경화 주지하는 바와 같이 고상법은 TiO2와 BaCO3를 혼합, 소성하여 BT가소분을 합성하는 방법으로, 이하의 반응 프로세스가 제창되어 있다 승온 과정에서 우선 B..

제2장 MLCC의 구조/재료 제1절 구조/재료 제1항 MLCC의 구조 휴대단말기, PC, 디지털 가전 5G 인프라나 자동차에 탑재되는 전자기기의 소형화, 고성능화가 급격히 진전되고 있음에 따라 전자부품 중에서도 사용되는 수가 많은 MLCC에서는 소형화 저배화, 대용량화, 고신뢰성화에 대응한 기술개발이 활발히 이루어지고 있다. 1.1 MLCC 기본구조 그림 1에 MLCC의 8분의 1단면도를 나타낸다. MLCC는 유전체 세라믹스와 내부전극이 층상으로 번갈아 복수매 적층되어 양단으로 인출된 내부전극과 접속하도록 외부전극이 형성된 구조로 되어 있다. 용도에 따라 MLCC 유전체 세라믹스에는 티타늄산바륨계 티타늄산계 및 지르콘산계 재료가 사용된다. 내부 전극 재료에는 Pd, Pd/Ag, Ni, Cu가 사용되고 외..

제1장 MLCC의 개요 제 4 절 소형화, 박층화, 다층화 1항 소형화 Class 2-MLCC 최대의 특징은 소형으로 대용량 즉 단위 부피 중 용량밀도가 높다는 것이다. 이 때문에 비교적 용량이 큰 캐패시터를 회로 기판 내의 한정된 공간에 많이 실장하는 것이 가능하다. 그림 1에 1990년부터의 시장에서의 MLCC형상 트렌트를 나타내었다. (2020년 이후는 예측치). 2004년경부터 가장 많이 사용되기 시작한 1005사이즈(1.0mm x 0.5mm x 0.5mm)는 스마트폰이 등장한 2007년경부터 구성비율이 늘어나지 않아 2010년 이후에는 감소세로 돌아섰다.이를 대신하여 사용하게 된 것이 보다 소형인 0603 형상(0.6mm x 0.3mm x 0.3mm)이며, 2020년의 현시점에서 가장 구성 비율..