2006-적층세라믹 디바이스의 최신 개발기술(8)
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제2-1장 적층 디바이스용 박막 그린시트 성형기술/ 슬롯다이법
1 머리말 21세기에 들어 우리 주위에서 일상적으로 볼 수 있는 휴대전화나 휴대 정보 단말기기의 기능은 급속도로 고도화 복잡화 되고 있다. 최근 몇 년 일본의 경제 성장을 이끌고 있는 디지털 기기의 진화는 눈부시다. 그러한 기기 내부의 회로 기판에는 반도체, 콘덴서, 인덕터, 저항, 커넥터 등 수많은 세라믹 부품이 사용되고 있다. 그 중에서도 적층 세라믹 콘덴서에는 고성능, 고품질, 또 소형, 저배화 모든 다운사이징이 요구되고 있고 칩 사이즈도 0402가 이미 제품화 되어 있다. 휴대전화에는 200~300개, 또 액정, PDP 등의 박형 TV에는 1000개 전후의 적층 세라믹 콘덴서가 사용되고 있다. 이러한 소형 부품을 제조하기 위해서는 세라믹용 그린시트도 많은 것은 400층에서 500층이나 쌓아서 성형..
2021.04.03 -
제1-1장1절 수열합성법 티탄산바륨 분말
1. 들어가며 티탄산바륨은 회티탄석(페로브스카이트 : perovskite)과 같은 결정 구조를 가지는 대표적인 페로브스카이트 화합물이다. 해당 화합물은 성형 후 소결에 의해 유전성, 압전성 및 반도체성을 가지는 세라믹를 얻을 수 있고 캐패시터, 전파 필터, 압전소자, 서미스트 등의 형태로 휴대단말기나 PC와 같은 디지털 가전과 전자기기에 폭넓게 사용되고 있다. 티탄산바륨은 주로 세라믹 콘덴서의 유전체 재료로써 사용되며 페로브스카이트 화합물 중에서도 사용량이 압도적으로 많다. 최근들어 휴대전화를 비롯한 전자기기의 소형경량화 요구에 기초해 수동 부품의 소형·고기능화가 주요과제가 되고 있다. 이에 따라 적층 세라믹 콘덴서(이하, MLCC) 의 소형화 고기능화가 급속히 진전되고 있다. 소형화의 경우는 0.4 m..
2021.03.30