목차 URL 제1편 재료편 제1장 콘덴서 재료 1. 수열합성법 티탄산 바륨 분말 prd2021.tistory.com/10 2. 염소법에 의한 고순도 초미립자 TiO2 prd2021.tistory.com/68 第2章 磁性材料（低温焼結用）（巨 東英） 第3章 圧電材料（低温焼結用）（秋山善一） 제4장 전극재료 1.적층세라믹콘덴서용 NI전극 페이스트의 최신개발기술동향 prd2021.tistory.com/41 2.고기능 귀금속 내부전극 第II編 作製機器編 제1장 적층디바이스용 박막 그린시트 성형기술/슬롯다이법 prd2021.tistory.com/35 제2장 분쇄/분급기술 prd2021.tistory.com/69 第III編 デバイス編 第1章 積層セラミックコンデンサ 1. 대용량적층세라믹콘덴서의 개발 prd2021.tis..

1 들어가며 최근 전자 기기 산업에 있어 각종 부재의 고품질화, 고기능화에 대한 니즈는 더욱 높아지고 있고, 그 원재료가 되는 분체에 대한 요구 사양도 해마다 난이도가 높아지고 있다. 더 균일하게, 더 작게, Contamination less 분체를 효율적으로 제조할 수 있는 기술이 요구되고 있다. 닛신엔지니어링(株)에서는 이와 같은 고도의 니즈에 답하는 분체 기술을 미립자 제어 기술로서의 위상으로 상품개발을 추진하고 있다. 본 고에서는 전자 부품의 원재료인 분체의 입도 조정에 사용되고 있는 분쇄기 ㆍ분급기에 대해 소개하겠다. 2 분쇄 조작 기류식 분쇄기의 원리 기류식 분쇄기(제트밀)는 분쇄부에 구동부가 없고, 고압 공기의 고속기류만을 이용해서 입자끼리 또는 벽면과 충돌을 하여 분쇄된다. 또, 압축 공기..

Hideki Sakai 토호티탄㈜ 전기재료사업부 2.1 들어가며 최근 적층 세라믹 콘덴서(이하, MLCC)의 다운사이징의 진전이 눈부시다. 0402사이즈 X7R타입으로 유전체 1층의 두께를 1μm, 1μF의 Ni내부전극 MLCC를 실현해 이미 시장에 선보였다. 더욱이 0.5μm유전체층의 MLCC가 개발될 것이라는 예측도 있다. 이러한 배경에 기초해 유전체층의 주원료인 BaTiO3 (이하, BT)는 입경이 작고 입도분포가 샤프한 것이 요구되고 있다. 특히 X7R특성을 실현하기 위해서는 유전체1층에 두께 방향4~5개의 BT가 필요하다고 여겨지고 있어 0.2μm이하에서 입도분포가 뛰어나서 tetragonality가 높은 BT가 필요해져 이에 각사가 개발경쟁을 벌이고 있다. 한편 BT의 합성에는 여러가지 방법이..

와다 노부유키 Murata 1. 들어가는 말 휴대전화를 필두로 한 전자기기의 소형화에 따라 수동부품에도 소형, 고성능화가 요구되고 있다. 그림 1에 나타낸 적층 세라믹 콘덴서도 마찬가지다. 세라믹 콘덴서의 소형, 고성능화를 위해서는 전체 층의 박층화 및 고적층화가 필수다. 현재 1.0um 두께의 유전체를 600층 가까이 적층한 적층 세라믹 콘덴서가 개발되고 있다. 적층 세라믹 콘덴서는 BaTiO3 유전체 분말을 분산시킨 slurry를 sheet로 성형하고, 이 위에 내부 전극인 Ni 전극을 screen 인쇄, 이것을 적층, 소성하여 제조된다. 유전체 두께를 1.0um로 박층화하기 위해, 유전체 원료 입경은 가능한 작게 하여, 유전체 한층 당 일정 개수 이상의 입자가 들어가도록 해야 한다. 이 때 미립의 ..

기시 히로시 Taiyo Yuden 1. 서론 최근 휴대전화, 노트북 PC등으로 대표되는 디지털 전자기기의 소형화, 고성능화는 매우 놀라울 정도의 진전을 보이고 있다. 이를 뒷받침하는 기간부품으로 적층 세라믹 콘덴서의 소형화, 고용량화도 매우 정력적으로 진행되어 왔다. 그림 1에 세라믹콘덴서의 단위체적당 정전용량의 변화 추이를 나타내었다. 지난 35년간 체적용량 증가율은 1000배에 달하며, 특히 Ni 전극 세라믹 콘덴서 기술의 발전에 따라 최근 10년간 약 100배의 비약적인 소형 고용량화가 진전되었다. 최근 10년간 유전체 층 두께는 10um에서 1um정도까지 박층화되었고, 적층수가 800층 이상인 것도 실용화되었다. 전자 기기의 소형화, 고기능화의 멈추지 않는 흐름은 더욱더 적층 세라믹 콘덴서의 소형..

1. 머리말 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 소형ㆍ대용량화는 굉장하다. 주위의 온도 변화에 대한 전기 특성의 변동이 작은 B특성의 경우, 정전용량 10㎌을 실현할 수 있는 크기가 1998년에는 3216타입(3.2mm×1.6mm×1.6mm)였던 것이 2001년에는 2012타입(2.0mm ×1.25mm ×1.25mm) 이 개발되었고, 2003년에는 1608타입(1.6mm×0.8mm×0.8mm)가 개발되었다. 이것을 단위 체적당 정전용량으로 비교하면 5년간 1.2㎌/mm3에서 10㎌/mm3으로 약 8배나 커졌으며 MLCC의 소형ㆍ대용량화을 향한 경쟁은 한층 더 치열해지고 있다. 이 MLCC의 소형ㆍ대용량화에는, 당연히 유전체 박층화가 중요하며 현재 그 두께는 1.0㎛까지 박층화되고 있다. 그것과 비교해 전극막 ..