https://doi.org/10.1142/S2010135X22500230 MLCC에 가장 널리 사용되는 유전체는 BaTiO3 조성을 기반으로 하며, 이는 산소 결핍(VO'')의 이동으로 인해 적용 중에 불가피하게 성능 저하를 보입니다. 여기서, BaTiO3, (Ba0.97Ca0.03)TiO3, Ba(Ti0.98Mg0.02)O3, (Ba0.97Ca0.03)(Ti0.98Mg0.02)O3, (Ba0.96Ca0.03Dy0.01)(Ti0.98Mg0.02)O3 세라믹(각각 BT, BCT, BTM, BCTM 및 BCDTM으로 표시됨)은 고상 반응법으로 제조되었습니다. 10-20nm 폭의 쉘을 특징으로 하는 코어-쉘 구조의 입자(~200nm)가 관찰되었고 BTM, BCTM 및 BCTM의 비교적 평평한 유전 상수 온도..

일반적으로 BaTiO3 기반 다층 세라믹 커패시터(MLCC)의 신뢰성은 주로 하이드록실(OH-)에 의해 기여되며 CO3(2-)의 기여는 무시될 수 있다고 믿어져 왔습니다. 그러나 이 작업에서 BaTiO3 기반 MLCC에 대한 높은 신뢰성을 제공하는 데 Ba/Ti 비율과 CO3(2-)의 기여가 중요한 역할을 한다는 것을 입증했습니다. 다양한 방법으로 제조된 BaTiO3 파우더 기반 MLCC 소자 및 세라믹 칩의 구조 및 성능을 연구하였습니다. 세라믹 또는 MLCC의 결정 내 기공은 주로 소결 중 BaCO3의 분해에서 유래한 것으로 밝혀졌으며, 이는 수열법 분말 및 그 변형 분말에서 유래한 세라믹에 의해 입증되었습니다. 열 자극이 아닌 비화학량론적 Ba/Ti에서 주로 발생하는 Ba 및 Ti 빈 공간의 점 결..

https://doi.org/10.1111/jace.19168 희토류(RE) 도핑된 BaTiO3의 결함 메커니즘은 다층 세라믹 콘덴서(MLCC)의 전기 성능에 강한 영향을 미칩니다. 산소 공공은 장기간 사용 시 장치 성능 저하의 주요 원인인 반면, 산소 공공 제어에 대한 도핑 전략의 효과는 아직 정량적으로 이해되지 않았습니다. 본 연구에서는 제1원리 계산에 기초한 대정규 열역학적 결함 모델을 적용하여 실제 실험 조건에서 RE-도핑된 BaTiO3의 결함 메커니즘을 평가합니다. RE의 전하 보상 및 이전 사이트 점유는 이온 크기와 관련이 있을 뿐만 아니라 산소 분압 및 도핑 농도와 함께 전이를 나타내는 것으로 확인되었습니다. 게다가, RE 이온의 산소 공실 포획 능력은 열역학과 운동학의 관점에서 평가됩니다...

https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2023.02.159 Redirecting linkinghub.elsevier.com 본 연구에서는 결정성이 높은 고체 BaTiO3 분말 개발을 위한 고체 합성 시드 공정을 보여줍니다. 이 과정에서 BaCO3와 TiO2의 전고체 합성이 개시되기 전에 균일한 조성, 높은 결정성, 미세한 크기의 BaTiO3 유전체 세라믹 분말을 합성하기 위한 미세 핵생성 사이트가 형성되었습니다. 전구체 간 균질 합성을 유도하기 위해 50 nm 크기의 BaTiO3 seed 25 wt%를 첨가하여 저온 고체 상태 합성 및 향상된 결정성을 갖는 BaTiO3 합성을 촉진하였습니다. 특히 균질 핵생성은 소결 후 입자의 미립화를 촉진하는 데 효과적이어서 유전 특성이 크게 ..

세키스이의 「에스렉 SV 시리즈」는, 종래의 폴리비닐 부틸라르(PVB)와 동등한 접착성, 열분해성을 갖추면서, 낮은 신장성에 의해서, 양호한 실절단성을 실현.스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 다이코트 인쇄 등 각종 인쇄 프로세스용 페이스트 생성에 적합합니다.또한 고비점 용제(터피네올)나 극성이 낮은 용제(디하이드로터피네올 아세테이트) 등에도 용해되는 우수한 용제 용해성, 높은 유연성, 높은 시트 강도 등을 실현.인쇄에 요구되는 특성을 올라운드에 대비한 특수 폴리비닐 아세탈 수지입니다. 일반적으로 고분자 용액은 분자 사슬의 얽힘에 의해 신장성을 가집니다.그 때문에, 용액을 늘어뜨렸을 때나 도포했을 때에 용액이 신장해, 실을 당긴 것 같은 현상(실당기는 것)이 일어납니다. S-LECSV는, 이 실당김성을 억제한..

전자재료용 고비점 용제 전자재료의 미세한 가공은 저비점 용제나 수계 용제만으로는 어렵고, 그 개량에는 PGMEA를 비롯한 고비점 용제가 사용됩니다. 당사는 공업 등급의 고비점 용제를 다수 갖추고 있으며, 그 변형은 업계 톱 클래스입니다. 지금까지 많은 레지스트 메이커 및 관련 재료 메이커에서 사용되어 온 실적과 지견으로, 고객의 재료, 프로세스에 맞춘 최적의 용제를 제안합니다. 고비점 용제이므로 할 수 있는 것-도포편- 디바이스의 성능 향상, 수율 개선에는 전자 재료를 균일하게 도포하는 것이 중요합니다. 저비점 용제로 제작한 잉크와 고비점 용제로 제작한 잉크를 도포하여 비교해 봅시다. 저비점 용제로 제작한 잉크는 도포 후 급속하게 건조가 진행되므로 잉크의 얼룩이 발생합니다. 한편, 고비점 용제로 제작한 ..