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(2021) MLCC material and Process technology(삼성전기 최재열개발팀장)
유튜브에 발표된 삼성전기 최재열개발팀장의 MLCC 개발관련 자료입니다 삼성전기 내부적으로 파우더 사이즈와 제품시트 두께를 기준으로 MLCC 세대를 4세대, 5세대 등 세대구분을 하고 있습니다. 현재 양산수준은 0603 4.7uF 6.3V 정도로 유전체 파우더는 70나노, 시트두께 0.8um(소성수축후 0.47um) 정도로 설계되고 있습니다 MLCC 제조의 핵심기술을 재료별 공정별로 분류하였습니다. 유전체는 세라믹재료, 내부전극은 금속재료, 외부전극은 금속재료와 글래스, 바인더 등 재료를 포함하여 전기, 전자, 기계 공학의 모든 지식이 합쳐져야 완벽해질수 있습니다 우선 유전체재료를 보면 BaTiO3의 내제화를 통해 미세 재료를 만들수 있으며 외부에서 구할수 없는 high-tetragonality BT를 제..
2021.07.28 -
(Nickel paste) MLCC 내부전극용 나노 니켈 페이스트 개발
제 3장 사업성과 제 1절 기술적 성과 1. Ni Powder 나노 합성 및 특성 평가 그림 4는 RF방식의 thermal source를 사용하는 플라즈마 nano합성 장치 및 방법을 모식도로 나타낸 것이다. DC 플라즈마 방식으로 Ni Nano powder를 합성하기 위해서는 니켈을 전극으로 이용하여 발생하는 플라즈마를 Ni vapor형성의 thermal source로 사용하지만 RF방식에서는 전극이 없이 반응기 외부 코일에 높은 전기장을 걸어 플라즈마를 발생시키며 Ni source는 carrier gas를 통하여 플라즈마 설비로 투입된다. DC 플라즈마 설비와 마찬가지로 10,000°C이상의 매우 높은 반응온도설비도 가능하기 때문에 사용 원료의 제약이 없으며 금속 Ni이 아닌 니켈염 slurry나 N..
2021.07.24 -
(Nickel paste) 니켈 입자와의 균일 혼합 기술의 개발
제3장 내부전극재료 니켈 입자와의 균일 혼합 기술의 개발(Ni 입자 표면에 대한 공재의 표면처리) 3-1 니켈 입자의 분산 기술 확립 1. 니켈입자의 평가 100nm 이하의 니켈 입자는 작성법이 다른 2개사로부터 공급 가능하였다.두 회사의 니켈 입자의 DBET(비 표면적 지름)는 80nm로 동일하나 T 사의 경우 입경 편차가 크고, 대형 입자가 존재해 전극층의 얇은 층화에 악영향을 미칠 우려가 있어 본 개발에서는 S사제의 니켈 분말을 사용한다. S사의 니켈입자는 제조공정 및 유기용매 중에서의 분산성 향상을 위해 지방족 아민의 하나인 메틸아민(CH3NH3)으로 표면이 처리되어 있다.열분석장치(TG-DTA)에서의 메틸아민 정량결과는 니켈에 대해 약 2 중량 %였다. 2016년도 전략적 기반기술 고도화 연계 ..
2021.07.24