1. 서론 스마트폰이나 태블릿 향으로, 대용량 고속 신호 전송을 필요로 하는 전자기기의 수요 증가가 계속되고 있으며, 이러한 흐름은 앞으로도 계속될 것으로 보인다. 실장에서 전자 부품의 실장 공간 확보, 미세한 부품을 탑재하기 위한 정밀도 (특히 반복 정밀도)를 확보하는 것이 가장 큰 과제가 되어 있으며, 기계적 성능을 향상시키는 것은 물론, 품질을 바르게 판정하기 위한 관찰 기술이나, 품질 관리 기술의 중요성도 커지고 있다. 부품 전극 상호간의 최단거리 접속의 필요성은 앞으로 더 커져 갈 것으로 생각되며, 전자 부품 구조를 변경하여, 추후 요구에 대응하려하는 움직임은 더욱 활발해 질 것이다. 그러나 전자 부품 업체의 대응이나 전망은 이러한 전자 부품이 더욱 많이 사용되는 제품, 즉 스마트폰이나 태블릿 ..

1.외부전극 단자전극(외부전극)은, 제2장 제4절 그림1의 MLCC 구조 모델에서 볼 수 있었듯이, 내부 전극과 세라믹 유전체에서 내부에 축적된 전하를 외부로 배출하기 위한 전극이다. 구조도는 MLCC에 접하는 부분이 Cu 전극 또는 Ni 전극, 외측에 Ni 도금막, 그위에 Sn 도금막의 구조로 되어 있다. 단자 전극 형성의 프로세스를 그림1에 나타내었다. MLCC에 접하는 Cu전극은, Cu분체 입자, glass frit, 바인더 수지 및 용제로 이루어진 페이스트를 소성 후의 MLCC 칩에 도포한 후 건조시키고, 그 후 전극소성이라는 열처리를 해서 소결하여 형성한다. 이 Cu전극 페이스트의 도포, 전극소성에 앞서, 소성 후의 MLCC 칩을 바랠 연마하는 것이 일반적이다. 바랠 연마의 목적은, MLCC의 ..