제7장1절 MLCC의 납땜 실장에서의 품질 확보와 주의점

1. 서론 스마트폰이나 태블릿 향으로, 대용량 고속 신호 전송을 필요로 하는 전자기기의 수요 증가가 계속되고 있으며, 이러한 흐름은 앞으로도 계속될 것으로 보인다. 실장에서 전자 부품의 실장 공간 확보, 미세한 부품을 탑재하기 위한 정밀도 (특히 반복 정밀도)를 확보하는 것이 가장 큰 과제가 되어 있으며, 기계적 성능을 향상시키는 것은 물론, 품질을 바르게 판정하기 위한 관찰 기술이나, 품질 관리 기술의 중요성도 커지고 있다. 부품 전극 상호간의 최단거리 접속의 필요성은 앞으로 더 커져 갈 것으로 생각되며, 전자 부품 구조를 변경하여, 추후 요구에 대응하려하는 움직임은 더욱 활발해 질 것이다. 그러나 전자 부품 업체의 대응이나 전망은 이러한 전자 부품이 더욱 많이 사용되는 제품, 즉 스마트폰이나 태블릿 ..

2022.08.07