1. 고온고전압 하에서의 절연 열화 고온부하 시험 또는 고온고습부하 실험에서 절연저항이 열화하는 원인은 두 가지로 나뉜다. 전극 재료의 일렉트로마이그레이션에 따른 고장과 유전체 그 자체의 열화이다. 전자의 경우에는 도금액 등의 잔류 음이온 또는 습기가 이를 가속화시킨다. 전극 재료로서 사용된 귀금속 Ag 혹은 Pd, 특히 Ag는 일렉트로 마이그레이션을 일으키기 쉽다. 후자는 유전체의 내부, 즉 grain(입자)이나 grain boundary(입경)의 절연 저항이 전계의 영향으로 저하하는 현상이며, Ni-MLCC에서 특히 두드러진다. 여기에서는 유전체 재료의 절연 열화에 관하여 고찰한다. MLCC를 박층화, 다층화 할 때 가장 문제가 되는 것은 절연 저항의 신뢰성이다. 신뢰성에 악영향을 주는 요인은 여러가..

1. BaTiO3계 내환원성 유전체 재료의 희토류 원소 첨가 효과 1990년대에 들러와 BaTiO3에 억셉터인 Mn이나 Mg에 추가하여, 희토류 산화물을 첨가함으로써 Ni-MLCC의 수명특성이 현저하게 향상되는 것이 보이기 시작하였다. 본 재료계의 개발을 통하여, 기존의 Pd전극품과 동등 이상의 고신뢰성을 확보하는 Ni-MLCC가 실현되었으며 박층 시트 프로세스 기술의 급속한 진전에 따라, MLCC의 소형화와 고용량화가 한번에 가속되었다. BaTiO3에는 Ba가 차지하는 12배위의 A사이트와, Ti 가 차지하는 6배위의 B사이트의 두 종류의 사이트가 존재한다. 첨가성분이 어느 사이트를 점유하는가는 각종양이욘의 이온반경에 크게 의존한다. 따라서, 첨가성분의 전기적 특성이나 미세 조직에 대한 영향을 고찰함에..

Shoichiro Suzuki,a) Shinichi Yamaguchi, Akitaka Doi, Akihiro Shiota, Naoki Iwaji, Shunsuke Abe, Makoto Matsuda, Tomoyuki Nakamura, and Harunobu Sano Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555, Japan 1. 서론 고용량 다층 세라믹 커패시터(MLCC)는 연간 약 4조개의 커패시터를 사용하는 전자 부품으로 스마트폰부터 자동차까지 전자기기의 주요 패시브 부품 중 하나다. 최근 MLCC 기술은 환원 대기에서 Ni과 BaTiO3를 동시 소성하는 것이다. 최신 전자 장비의 소형화와 성능 향상을 위해 MLCC의 소형화와 용량 확..