유튜브에 발표된 삼성전기 최재열개발팀장의 MLCC 개발관련 자료입니다 삼성전기 내부적으로 파우더 사이즈와 제품시트 두께를 기준으로 MLCC 세대를 4세대, 5세대 등 세대구분을 하고 있습니다. 현재 양산수준은 0603 4.7uF 6.3V 정도로 유전체 파우더는 70나노, 시트두께 0.8um(소성수축후 0.47um) 정도로 설계되고 있습니다 MLCC 제조의 핵심기술을 재료별 공정별로 분류하였습니다. 유전체는 세라믹재료, 내부전극은 금속재료, 외부전극은 금속재료와 글래스, 바인더 등 재료를 포함하여 전기, 전자, 기계 공학의 모든 지식이 합쳐져야 완벽해질수 있습니다 우선 유전체재료를 보면 BaTiO3의 내제화를 통해 미세 재료를 만들수 있으며 외부에서 구할수 없는 high-tetragonality BT를 제..

인터넷에서 구한 삼화콘덴서 자료에 보충설명하고자 한다. 2010년도 삼화에서 발표한 자료.. 11년전 자료입니다 서술할 내용은 주로 파우더 배치 성형 인쇄 (적층, 압착, 절단) 소성공정입니다 그당시는 L/C/R 칩부품이 복합부품화되거나 기판에 내장되는 방향으로 발전할 것으로 예상하였으나 현재는 각 부품의 고용량화, 소형화, 고압화 등 독자 발전하고 있다 일반적인 칩부품의 제조공정인듯 한데 ,,,,, 용어는 많이 다를 수있습니다 요한슨다이렉트릭사의 MLCC제조 공정도 (그림자체가 구식이지요) 실제 공정도 많이 발전했고요 공정별 X인자 Y인자를 설명하는 자료인듯합니다.. 예전에 6-시그마할때 많이 만들었지요. 위 그림의 L*W*T 사이즈가 조금 이상하네요 L=3.2, W=1.6이면 T=2.5 인 칩은 일반..

이 장에서는, 콘덴서란 무엇인가, 콘덴서 C(Condenser)에는 어떤 종류가 있는가, 콘덴서는 어떻게 해서 만들어지는가에 대해서, 휴대전화 및 컴퓨터 등으로 특히 주목 받고 있는 칩 세라믹 콘덴서를 중심으로 알아 보도록 하겠습니다. 1) 콘덴서의 기초: 콘덴서는 언제, 어떤 목적으로 개발된 것입니까. 2) 콘덴서의 기본 특성: 콘덴서는 어떠한 전기적인 기본 특성을 가지고 있습니까. 3) 콘덴서의 역할: 콘덴서는 전자 회로 안에서 어떻게 사용되고 있습니까. 4) 콘덴서의 종류: 알루미늄 전해 콘덴서 및 칩 세라믹 콘덴서 등, 많은 종류가 있습니다. 5) 콘덴서의 기본 설계: 용도에 맞는 설계 대응에 대해 알아 보겠습니다. 6) 제조전의 준비: 칩 세라믹 콘덴서를 뒷받침하는 주변 기술에 대해 알아 보겠습..