제2-1장 적층 디바이스용 박막 그린시트 성형기술/ 슬롯다이법

1 머리말 21세기에 들어 우리 주위에서 일상적으로 볼 수 있는 휴대전화나 휴대 정보 단말기기의 기능은 급속도로 고도화 복잡화 되고 있다. 최근 몇 년 일본의 경제 성장을 이끌고 있는 디지털 기기의 진화는 눈부시다. 그러한 기기 내부의 회로 기판에는 반도체, 콘덴서, 인덕터, 저항, 커넥터 등 수많은 세라믹 부품이 사용되고 있다. 그 중에서도 적층 세라믹 콘덴서에는 고성능, 고품질, 또 소형, 저배화 모든 다운사이징이 요구되고 있고 칩 사이즈도 0402가 이미 제품화 되어 있다. 휴대전화에는 200~300개, 또 액정, PDP 등의 박형 TV에는 1000개 전후의 적층 세라믹 콘덴서가 사용되고 있다. 이러한 소형 부품을 제조하기 위해서는 세라믹용 그린시트도 많은 것은 400층에서 500층이나 쌓아서 성형..

2021.04.03