2023년 5월 19일 야마나시 대학 와세다 대학 발표의 포인트 - 수소이온(프로톤)을 가역적으로 흡수할 수 있는 유기화합물과 양성자 전도성 고분자 박막을 조합해 반복적으로 충방전할 수 있는 전고체 공기 이차전지를 개발했다. - 일정 속도(방전 레이트 15C)에서의 발전으로 30사이클 반복 충방전 가능한 것을 확인했다. - 소형 경량으로 액 누출이나 발화 위험이 없고 접어도 사용할 수 있기 때문에 모바일 기기 등에 응용을 기대할 수 있다. 야마나시대 클린에너지연구센터 와세다대 이공학술원 미야타케 겐지 교수, 와세다대 이공학술원 오야나기 쥰이치 교수 등 연구진은 수소이온(프로톤)을 가역적으로 흡수하면서 산화환원 반응하는 유기화합물과 양성자 전도성 고분자 박막을 조합해 반복적으로 충방전할 수 있는 전고체 공..

https://www.oeg.co.jp/analysis/allsolid.html#ref2 全固体電池の信頼性評価｜解析（故障／良品）・観察・分析｜OKIエンジニアリング 基板実装後の機械的ストレスの例（全固体電池本体へのストレス） 実装後の基板の分割、機器へのネジなどによる取付の際、落下衝撃等に基板がたわんだ場合、本体にクラックが発生する可 www.oeg.co.jp 전고체 전지 단체의 구조 조사부터 기판 실장 평가까지 대응 전고체 전지란 불연성 고체 전해질을 사용한 전지입니다.기존 리튬이온전지는 전해액을 사용하지만 전고체전지는 전해액을 사용하지 않아 고온·진공 등 가혹한 환경에서도 안전하게 전력을 공급할 수 있어 향후 산업기기나 차량용 전장기기 등에서 많이 사용될 것으로 전망되고 있습니다. OKI 엔지니어링에서는, 전고체 전지의 ..

BK Kim - 2023 - scholarworks.unist.ac.kr (서론) 유전체 재료로 구성된 다층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 전자기기와 전기자동차에 사용되며 반도체 소자와 회로에 필요한 전압을 안정적으로 공급하는 역할을 합니다. 특히 요즘은 자동차 전기화로 MLCC의 수요도 증가하고 있습니다. 따라서, 넓은 작업 온도에서 안정적으로 작동하기 위해서는 높은 신뢰성을 확보하는 것이 안전성을 위해 필수적입니다. 이러한 필요성에 대응하여 BaTiO3(BT) 조성에 기반한 유전체 커패시터가 활발히 연구되고 있습니다. BaTiO3 조성은 상온에서 2000정도의 높은 유전율(𝜀𝑟)을 보이지만, 120C 부근의 큐리 온도에서는 낮은 유전율을 보여 커패시터 적용을 제한하여 신뢰성이 낮습니다. 그래서 많은 연구..

https://newswitch.jp/p/37120 「反転は間違いない」…セラミックス業界が半導体・電子部品の需要調整局面終了に備える ニ 中部のセラミックス業界が半導体や電子部品需要が踊り場局面にあるうちに、反転に備えた攻めの姿勢を示している。ノリタケカンパニーリミテドは、リチウムイオン電池（ＬｉＢ）の部品 newswitch.jp (수요가) 반전될 것이 틀림없다.(25년도부터) 로켓 스타트를 끊을 수 있는 체제를 만들겠다」라고 역설하는 것은, 노리다케 컴퍼니 리미테드의 카토 히로시 사장. 2022년도부터 2024년도까지 3년간 200억엔을 투입해 소성로 및 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 전자 페이스트 재료의 생산능력을 증강할 생각이다. 소성로를 다루는 고마키 공장(아이치현 고마키시)에서는 약 25억엔을 들여 신동을 정비.25년 3..

https://www.verical.com/datasheet/murata-manufacturing-ceramic-multilayer-gcm188r11h104ka42d-432685.pdf 민생용과 우주용 MLCC의 체적용량 비교 초기고장을 줄이기 위한 개선점 IR열화제품의 분석 : 내부전극의 뭉침 내부전극의 평활도 개선필요 내부전극 Ni powder 개선 및 전극연결성 개선 성형시트의 포어 개선 미세구조의 조절 미세구조 개선을 통한 마모고장의 개선 전계하 IR열화메카니즘 : 산소공공의 이동 미세구조의 조절 희토류 원소첨가에 의한 산소공공 감소 억제 Core-Shell구조 박층 고용량 고신뢰성 MLCC 결론

https://ee-kolleg.com/fileadmin/user_upload/Kolleg-Archiv/18-2015/10_Herstellung_und_Verarbeitung_von_passiven_Komponenten_Murata_N-Bauer.pdf 1. 초소형 사이즈 제품개발 2. 기판 임베디드 MLCC 신제품개발 3.MLCC코어테크놀로지 3.1 미세구조 조절 3.2 박막성형기술 3.3 적층기술 4. 고신뢰성 기술 5. 제품개발로드맵