제5장5절 외부전극 형성과 도금

1.외부전극 단자전극(외부전극)은, 제2장 제4절 그림1의 MLCC 구조 모델에서 볼 수 있었듯이, 내부 전극과 세라믹 유전체에서 내부에 축적된 전하를 외부로 배출하기 위한 전극이다. 구조도는 MLCC에 접하는 부분이 Cu 전극 또는 Ni 전극, 외측에 Ni 도금막, 그위에 Sn 도금막의 구조로 되어 있다. 단자 전극 형성의 프로세스를 그림1에 나타내었다. MLCC에 접하는 Cu전극은, Cu분체 입자, glass frit, 바인더 수지 및 용제로 이루어진 페이스트를 소성 후의 MLCC 칩에 도포한 후 건조시키고, 그 후 전극소성이라는 열처리를 해서 소결하여 형성한다. 이 Cu전극 페이스트의 도포, 전극소성에 앞서, 소성 후의 MLCC 칩을 바랠 연마하는 것이 일반적이다. 바랠 연마의 목적은, MLCC의 ..

2022.08.06