MLCC Material & Process

MLCC Material & Process

  • 분류 전체보기 (252)
    • Product (53)
    • Machine (11)
    • Process (39)
    • Material (57)
    • NEWS on MLCC (15)
    • NEWS on ASSB (6)
    • 2001-적층세라믹 콘덴서의 개발과 재료기술 및 .. (19)
    • 2002-세라믹의 제조프로세스 기술과 그 문제점 .. (6)
    • 2004-알기쉬운 칩부품의 제조공정 (3)
    • 2006-적층세라믹 디바이스의 최신 개발기술 (8)
    • 2020-적층세라믹콘덴서의 재료-제조-실장기술과 .. (34)
  • 홈
  • 태그
RSS 피드
로그인
로그아웃 글쓰기 관리

MLCC Material & Process

컨텐츠 검색

태그

Powder CERAMIC oxygen vacancy paste dispersion bme X7T BaTiO3 NI-MLCC Automotive reliability EV ASSB Murata C0G Sintering CSZT X8R nickel mlcc

최근글

댓글

공지사항

아카이브

daicel(1)

  • 전자재료향 고비점용제

    전자재료용 고비점 용제 전자재료의 미세한 가공은 저비점 용제나 수계 용제만으로는 어렵고, 그 개량에는 PGMEA를 비롯한 고비점 용제가 사용됩니다. 당사는 공업 등급의 고비점 용제를 다수 갖추고 있으며, 그 변형은 업계 톱 클래스입니다. 지금까지 많은 레지스트 메이커 및 관련 재료 메이커에서 사용되어 온 실적과 지견으로, 고객의 재료, 프로세스에 맞춘 최적의 용제를 제안합니다. 고비점 용제이므로 할 수 있는 것-도포편- 디바이스의 성능 향상, 수율 개선에는 전자 재료를 균일하게 도포하는 것이 중요합니다. 저비점 용제로 제작한 잉크와 고비점 용제로 제작한 잉크를 도포하여 비교해 봅시다. 저비점 용제로 제작한 잉크는 도포 후 급속하게 건조가 진행되므로 잉크의 얼룩이 발생합니다. 한편, 고비점 용제로 제작한 ..

    2023.04.01
이전
1
다음
티스토리
© 2018 TISTORY. All rights reserved.

티스토리툴바