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Powder oxygen vacancy reliability mlcc C0G Sintering Automotive CSZT dispersion NI-MLCC nickel X7T BaTiO3 paste EV CERAMIC Murata ASSB bme X8R

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classification #powder #centrifugal(1)

  • 제2-2장 분쇄 -분급 기술

    1 들어가며 최근 전자 기기 산업에 있어 각종 부재의 고품질화, 고기능화에 대한 니즈는 더욱 높아지고 있고, 그 원재료가 되는 분체에 대한 요구 사양도 해마다 난이도가 높아지고 있다. 더 균일하게, 더 작게, Contamination less 분체를 효율적으로 제조할 수 있는 기술이 요구되고 있다. 닛신엔지니어링(株)에서는 이와 같은 고도의 니즈에 답하는 분체 기술을 미립자 제어 기술로서의 위상으로 상품개발을 추진하고 있다. 본 고에서는 전자 부품의 원재료인 분체의 입도 조정에 사용되고 있는 분쇄기 ㆍ분급기에 대해 소개하겠다. 2 분쇄 조작 기류식 분쇄기의 원리 기류식 분쇄기(제트밀)는 분쇄부에 구동부가 없고, 고압 공기의 고속기류만을 이용해서 입자끼리 또는 벽면과 충돌을 하여 분쇄된다. 또, 압축 공기..

    2021.04.03
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