https://www.tdk.com/ja/tech-mag/core-technologies/04 Vol.4 積層セラミックチップコンデンサ(MLCC) と「微細構造制御技術」 電子機器には欠かせない受動部品である、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）。その小型化と大容量化を実現するためのコアテクノロジーの一つ、「微細構造制御技術」について詳しく www.tdk.com 2021.3.24 MLCC 프로세스 MLCC의 제조에는 사용되는 유전체 세라믹 재료 조성과 함께 소성 공정에서의 고도의 '미세 구조 제어 기술'이 요구됩니다. MLCC의 구조 MLCC의 기본구조와 정전용량 구현 MLCC의 개발 역사 콘덴서용 유전체와 비유전율 BaTiO3의 온도 특성 개량 -shifter 또는 depressor 원소를 첨가한다 MLCC(고유전율계)..

Richard Tse, Takashi Chiba TDK Components USA, Inc. Q13. 이 모든 것이 ESD 보호 캐패시터를 선택하는 데 어떤 도움이 됩니까? A13. 첫 번째 단계는 ESD 보호가 얼마나 필요한지 확인하는 것입니다. 모듈 레벨 요구 사항이 12,000V라고 해서 구성 요소 요구 사항도 12,000V인 것은 아닙니다. 대부분의 경우 최종 고객은 모듈 레벨 ESD 요구 사항을 설정하고 설계 엔지니어가 모듈 레벨 ESD를 충족하기 위해 필요한 구성 요소 레벨 요구 사항을 결정하도록 합니다. ESD 테스트 등급만으로는 콘덴서 값을 선택할 수 없습니다. 설계 엔지니어는 Vbd, DUT 및 DC 바이어스 영향을 고려하지 않고 보호 회로를 과도하게 설계하거나 과소 설계할 수 있습니다...