시간날때 마다 파파고번역을 통해 번역본을 만들어 볼까 합니다~ 제1장 MLCC의 개요 제 1절 적층 세라믹 콘덴서의 역사 .........2 1. 적층 세라믹 콘덴서의 역사 .........2 2. 내부 전극 ............6 2.1 Pd 전극 .........6 2.2 Ni 전극 .........7 제2절 시장동향 .........10 1. 시장규모 추이 .........10 2 시장규모 확대의 배경.........11 2.1 MLCC 단위 부피의 용량 확대에 의한 전해 콘덴서에의 침식 .........11 2.2 성장 시장에서의 기기의 증가와 기기에서의 MLCC원수 증가.........12 2.2.1 휴대폰 시장 .........12 2.2.2 5G 인프라 시장 ............13 2...

3-5 콘덴서의 기본 설계 콘덴서의 용도는 매우 다양합니다. 콘덴서는 면적이 클수록, 유전체 층이 얇을수록, 비유전율이 클수록 용량값이 커집니다. 응용 면에서 볼 때, 고주파에서는 용량이 작아도 Q가 높은 콘덴서가, 전원용에서는Q는 작아도 대용량의 콘덴서가 필요합니다. (그림 3.10) 고주파용 콘덴서로의 대응 고주파용 콘덴서에서는, 인피던스 매칭 등 고주파 회로에서의 신호처리가 주요 업무입니다. 이를 위해서는 소용량, 저 ESR, 저 ESL, 고정밀도, 소형, 그리고 주파수 특성이 좋은 것이 필요합니다. 고주파용으로, 대용량값은 그다지 필요하지 않습니다. 이 목적에 적합한 콘덴서로서, 온도보상용의 칩 세라믹 콘덴서, 저손실 유전체를 사용한 Q 가 높은 칩 세라믹 콘덴서 및 필름 콘덴서가 있습니다. 전원..

인터넷에서 구한 삼화콘덴서 자료에 보충설명하고자 한다. 2010년도 삼화에서 발표한 자료.. 11년전 자료입니다 서술할 내용은 주로 파우더 배치 성형 인쇄 (적층, 압착, 절단) 소성공정입니다 그당시는 L/C/R 칩부품이 복합부품화되거나 기판에 내장되는 방향으로 발전할 것으로 예상하였으나 현재는 각 부품의 고용량화, 소형화, 고압화 등 독자 발전하고 있다 일반적인 칩부품의 제조공정인듯 한데 ,,,,, 용어는 많이 다를 수있습니다 요한슨다이렉트릭사의 MLCC제조 공정도 (그림자체가 구식이지요) 실제 공정도 많이 발전했고요 공정별 X인자 Y인자를 설명하는 자료인듯합니다.. 예전에 6-시그마할때 많이 만들었지요. 위 그림의 L*W*T 사이즈가 조금 이상하네요 L=3.2, W=1.6이면 T=2.5 인 칩은 일반..