(목차) 적층세라믹콘덴서의 재료-제조-실장기술과 최신기술

시간날때 마다 파파고번역을 통해 번역본을 만들어 볼까 합니다~

 

 

제1장 MLCC의 개요

제 1절 적층 세라믹 콘덴서의 역사 .........2

   1. 적층 세라믹 콘덴서의 역사 .........2
   2. 내부 전극 ............6
       2.1 Pd 전극 .........6
       2.2 Ni 전극 .........7

 

제2절 시장동향 .........10

   1. 시장규모 추이 .........10
   2 시장규모 확대의 배경.........11
      2.1 MLCC 단위 부피의 용량 확대에 의한 전해 콘덴서에의 침식 .........11
      2.2 성장 시장에서의 기기의 증가와 기기에서의 MLCC원수 증가.........12
           2.2.1 휴대폰 시장 .........12
           2.2.2 5G 인프라 시장 ............13
           2.2.3 차재시장 .........14

제 3 절 특성과 특징 .........15
    1. 특성에 의한 분류 .........15
    2. 직류 바이어스 특성 .........16
    3. 교류전압특성 .........16
    4. 주파수 특성 .........17

제 4절 소형화·박층화·다층화 .........18 
    1. 소형화 .........18
    2. 박층화 .........19
    3. 다층화 .........21

 

제2장 MLCC구조와 재료.......23

제1절 구조 및 재료......24
   1 MLCC 의 구조.....24
      1.1 MLCC 의 기본구조.....24
      1.2 고용량화를 위한 구조 검토.........25
   2 MLCC 의 재료 .......26
      2.1 유전체재료 .......26
         2.1.1 온도보상계.......27
         2.1.2 고유전율계 .......27
      2.2 내부전극재료.........27
      2.3 외부 전극 재료  .......28

 

제2절 유전체 세라믹.......29
     제1항 티타늄산바륨의 원료인 산화티타늄 .......29
        1 처음에.......29
        2 소립경화.......29
        3 입도분포 개선....... 30
        4 구상산화티타늄.......32
        5 끝으로.......33

     제2항 티탄산바륨의 합성법 (1) - 고체상합성 .......35
        1 MLCC의 원재료로서 요구되는 티탄산바륨의 분체물성 .......35
        2 BaC03과 Ti02의 고체상 반응 과정......35
        3 출발 원료 BaC03과 Ti02의 균일 혼합 .......37
        4 고체상 반응 촉진과 미립자 BaTi0 3 합성......... 42

     제3항 티탄산바륨의 합성법 (2) -수열합성 .......45

         1 배경과 목적 ....... 45
         2 원료가 주는 영향.......46
         3 정리.......50

 

 

제3절 내부 전극용 N i 분말 제조법  ·········· 51

     제1항 CVD법 ·········· 51
         1 CVD법에 의한 초미분 제조의 개요  ·········· 51
         2 초미분의 생성반응 ................51
         3 초미분의 성장인자················52
         4 CVD법의 Ni 초미분에의 응용············52
            4.1 Ni 초미분의 생성 반응... 52
            4.2 Ni 초미분 반응장치 … 53
         5 CVD법으로 제작한 Ni 초미분의 특징········54

     제2항 분무열분해법, PVD법······· 57

         1 처음에········ 57
         2 분무열분해법·············· 57
         3 PVD법·········58
         4 분말물성의 제어············ 59
            4.1 탈가스 성분의 억제..........59
            4.2 표면물성의 제어 ..........60
            4.3 입경과 입도 분포 ·············· 62
         5 차세대 MLCC를 위한 Ni분말 설계 .........63

제4절 단자 전극············ 65
    1 단자 전극 재료················65
    2 Thermal 크랙·················66
    3 기판 휨 크랙·············72

제5절 특수한 단자 전극············73
    1 금속판 단자 전극...........73
    2 수지단자전극.......74

 

제3장 유전체 재료와 MLCC의 특성··············· 75

 

제1절 티타늄산바륨의 유전분극기구 ······· 76
    1 처음에······· 76
    2 티탄산바륨의 유전분극.······· 76

       2.1 유전성의 미시적 기원..........76

       2.2 티탄산바륨의 강유전성..........77

       2.3 티탄산바룸의 유전분극 기구..........79

   3 마지막으로..........81

 

제2절 티탄산 바륨의 그레인 사이즈 효과 ··..........83
    1 처음에 ............83
    2. 티탄산 바륨의 그레인 사이즈 효과..........83
    3 마지막으로...........88

 

제3절 MLCC의 각종 전기적 특성 
   - 현상론적 열역학에 의한 특성 시뮬레이션.........90
   1 처음에 ............90

   2 현상론적 열역학에 의한 BaTi03 특성 시뮬레이션............91

   3 유전율의 계산............93
   4 격자 상수의 계산 ............97
   5 결론............98

 

제4절 고유전체재료 (Core/Shell, 비Core/Shell).........99
    1 서언 .......99
    2 BTZ계 재료와 비코어 쉘 구조 .......100
    3 BT계 재료와 코어셸 구조 ....... 101
    4 향후 BT계 재료 동향 ....... 104

   

제5절 저유전율계 재료........105
    1 저유전율 재료........105
    2 저주파의 유전완화현상의 요인........107
    3 저주파의 유전 완화 현상의 메커니즘........108

 

제6절 차재용 재료.......110

    1 BaTi03의 퀴리온도 ....... 110
    2 X8R특성 ........112
    3 DC바이어스 특성 .......116

    4 X7S 특성 .......117

 

제7절 신규유전체재료 ....... 119

    1 거대유전율재료 CaCu3Ti4O12 ....... 119

    2 그외 거대유전율재료 ....... 119

    3 SnTiO3 ....... 121

    4 고온용 유전체재료(무연압전재료) ....... 122

    5 텅스텐 브론즈 재료 ....... 123

 

제4장 MLCC의 신뢰성....... 127

 

제1절 구조결함과 신뢰성....... 128

    1 신뢰성과 고장모드....... 128

    2 구조결함의 분류....... 130

    3 제조프로세스와 구조결함....... 132

      3.1 적층열압착공정....... 132

      3.2 탈지소성공정....... 133

      3.3 제조공정과 MLCC의 강도....... 136

    4. 전왜크랙....... 137

 

제2절 희토류와 치환사이트....... 141

   1 BaTiO3계 내환원성 유전체재료에서의 희토류 원소의 첨가효과....... 141

   2 Shell상 모델고용체에서의 희토류원소의 치환사이트의 해석....... 142

   3 내산화에의한 유전특성의 변화와 희토류원소의 치환사이트의 관계....... 143

   4 희토류원소의 사이트 치환량의 정량해석....... 144

 

제3절 내부전극과 신뢰성....... 147

   1 고온고압하에서의 절연열화....... 147

   2 내부전극의 영향....... 149

 

제4절 최신의 절연열화 해석기술....... 152

   1 처음에....... 152

   2 고장해석....... 153

   3 열화국소해석....... 154

 

 

제5장 MLCC의 제조 프로세스....... 157

 

제1절 세라믹시트의 제작....... 158
    1 세라믹 시트의 개발 트렌드....... 158
    2 공정 개요....... 158

       2.1 배합 공정 ....... 158

       2.2 분산 공정....... 160

       2.3 도공공정 ....... 161
    3 최신 기술 레벨 ....... 163

제2절 내부 전극 인쇄....... 165
   1 내부 전극 인쇄의 개발 트렌드....... 165

   2 스크린 인쇄 공법....... 165

   3 스크린 인쇄판 .......  167

   4 최신 기술 수준.......  168

제3절 적층 열 압착....... 170

   1 박리 적층 공법 ....... 170
   2 기타 적층 공법....... 173

 

제4절 탈지와 소성 ....... 175
   1 탈바인더 ....... 175
   2 소성 분위기 .......  178
   3 소성조건 ....... 181

제5절 외부 전극 형성과 도금 ....... 183
   1 외부 전극 ....... 183
   2 도금 ....... 185

 

제6장 MLCC 제조용 재료 ....... 187

제1절 제조용 필름(박리제)  ....... 188

   1 처음에 ....... 188
   2 박리 필름의 요구 성능 ....... 188
     2.1 표면 평활성  ....... 189

     2.2 슬러리 도공성  ....... 190

     2.3 슬러리 도공성의 평가방법  ....... 191

     2.4 스크린 시트의 박리성  ....... 192

   3. 정리  ....... 194

 

 

제7장 MLCC의 실장 ....... 195

제1절 MLCC의 솔더 실장에서의 품질확보와 주의점  ....... 196

   1 처음에 ....... 196
   2 외관관찰로 확인가능한 불량의 종류 ....... 197
   3 인쇄공정에서의 주의점 ....... 200

   4 마운팅 공정에서의 주의점  ....... 203

   5 리플로우 공정에서의 주의점 ....... 204

   6 정리  ....... 205

 

제2절 MLCC의 실장상의  주의점  ....... 208

   1 MLCC의 특징 ....... 208
   2 MLCC기판 실장시의 응력 ....... 208

      2.1  휨응력  ....... 209

      2.2 기판 휨 ....... 209

      2.3 MLCC 케이스사이즈에 의한 영향 ....... 210

   3 MLCC의 열충격 크랙  ....... 205

 

제8장 MLCC의 금후의 전망 ....... 213