(2006) TDK Guide to ESD Capacitors

Richard Tse, Takashi Chiba
TDK Components USA, Inc.

Q13. 이 모든 것이 ESD 보호 캐패시터를 선택하는 데 어떤 도움이 됩니까?

A13. 첫 번째 단계는 ESD 보호가 얼마나 필요한지 확인하는 것입니다. 모듈 레벨 요구 사항이 12,000V라고 해서 구성 요소 요구 사항도 12,000V인 것은 아닙니다. 대부분의 경우 최종 고객은 모듈 레벨 ESD 요구 사항을 설정하고 설계 엔지니어가 모듈 레벨 ESD를 충족하기 위해 필요한 구성 요소 레벨 요구 사항을 결정하도록 합니다.

ESD 테스트 등급만으로는 콘덴서 값을 선택할 수 없습니다. 설계 엔지니어는 Vbd, DUT 및 DC 바이어스 영향을 고려하지 않고 보호 회로를 과도하게 설계하거나 과소 설계할 수 있습니다. 먼저 DUT(CX)에서 발생하는 전압(VX) 간의 관계를 떠올립니다.

앞서 논의한 바와 같이 DC 바이어스는 클래스 II MLCC의 경우 정전용량을 70%까지 감소시킵니다. 최악의 경우라고 가정한다면

이 관계는 콘덴서(CX)에서 실제로 볼 수 있는 전압(VX)의 양을 알려줍니다. 따라서 전압 파괴 수준(Vbd)이 VX보다 큰 콘덴서를 선택하여 콘덴서를 선택합니다. Vbd > VX, 여기서

예를 들어 앞의 예에서 사용한 것처럼 Co = 150pF, Cx = 1000pF 및 VESD = 12kV를 가정합니다. 따라서 최소 4000V의 Vbd가 생성됩니다. 우리가 선택한 Cx용 1000pF 캐패시터는 최소 Vbd 레벨이 4000V여야 합니다. 위 질문 10의 예제 Vbd 차트를 다시 참조하면 이 캐패시터의 평균 Vbd 레벨은 4520V이고 최소값은 4080V이므로 적합한 선택입니다

 

Q14. 부품의 ESD 등급을 어떻게 개선할 수 있습니까?

A14. TDK가 항목의 설계를 평가하고 ESD 성능 향상을 위해 부품을 재설계할 수 있는 경우가 있습니다. 이를 위해 여러 가지 방법이 있습니다. 간단한 방법은 레이어 두께 증가, Active 영역 변경 및 레이어 수 변경의 조합을 사용하여 구조를 변경하는 것입니다. 원료 입자 크기의 미세한 가공이나 유전체의 변경을 통해서도 일부 개선이 가능합니다.

 

https://www.mikrocontroller.net/attachment/37175/TDK_Guide_to_ESD_Capacitors.pdf