2004-알기쉬운 칩부품의 제조공정
알기쉬운 칩부품의 제조공정- 목차
CeraMing
2022. 8. 6. 22:02
| 제1장 수동부품의 칩화 A. 실장방법의 변천과 칩부품의 등장 B. 칩화 실현을 가능케한 기술 |
| 제2장 저항기가 만들어지기까지 A. 저항기의 기초 B. 저항기본특성 C. 저항기의 종류 D. 저항기의 기본설계 E. 제조전의 준비 F. 저항기의 제조 |
| 제3장 콘덴서가 만들어지기까지 A. 콘덴서의 기초 B. 콘덴서의 기본특성 C. 콘덴서의 역할 D. 콘덴서의 종류 E. 콘덴서의 기본설계 F. 제조전의 준비 G. 칩 세라믹콘덴서의 제조 |
| 제4장 인덕터가 만들어지기까지 A. 인덕터의 기초 B. 인덕터의 기본특성 C. 인덕터의 역할 D. 인덕터의 종류 E. 제조전의 준비 F. 칩 인덕터의 제조 제5장 칩화의 문제점과 금후의 동향 A. 칩화에서의 기술과제 B. 향후의 칩화 동향 |